据科创板日报7月16日报道，受AI芯片需求激增带动上游材料需求暴涨，加之中东地缘政治紧张局势推高化工原料价格，电子级化学品行业正迎来一波涨价潮。台塑集团旗下电子级氢氟酸（HF）与电子级异丙醇（IPA）报价罕见同步上调。
台塑方面解释，电子级氢氟酸的主要原料硫酸及萤石近期价格持续攀升，因此计划在第三季度对HF产品售价进行“适度调整”；而电子级异丙醇因主要原料丙烯价格上涨，也将同步反映成本压力。另一大供应商胜一则透露，该企业此前已在第二季度完成涨价，后续将持续追踪原料走势，不排除在第三季度继续涨价以对冲成本的可能。
两者均为晶圆制造的核心关键材料，广泛用于GPU、HBM及2nm以下先进制程。其中，电子级氢氟酸主要用于晶圆刻蚀、表面处理及清洗环节，作为湿电子化学品中用量最大的品种之一，其纯度与稳定性直接决定了芯片的良率上限；电子级异丙醇则作为一种性能优异的清洗溶剂，在半导体制造、集成电路光刻封装及PCB/FPC生产中发挥着重要作用，能够有效去除微粒与污染物，是维持先进制程洁净度的关键要素。
业内分析认为，相较于普通化工产品，电子级氢氟酸与异丙醇对纯度要求极高，且需通过漫长的时间验证与客户认证。一旦获得晶圆厂的供应资格，合作关系通常较为稳固，这使得相关厂商具备较高的技术门槛与市场议价能力。
在电子级氢氟酸领域，全球高端G5级市场长期由日企垄断。受限于主力装置服役年限较长及扩产意愿不足，高端供给增长受限。尽管国内多家企业已实现G5级产品量产，但面对快速增长的半导体需求，高端产能仍显不足。华泰证券分析指出，中短期内国内高端G5级产品的供需格局或将维持紧平衡。
电子级异丙醇方面，东方证券研报显示，海外企业主导着高端市场，而国内正处于产能扩张与技术升级的关键期。随着本土企业加速入局并推动技术向高端迈进，电子级异丙醇的国产化进程正在稳步推进。