**阶跃星辰：在“干早、干晚、不干”的博弈中，寻找AI终端的破局之道**
“如果干得晚了，基本上就不用干了；如果干得早了，有可能就白干了；如果什么也不干，以后什么也干不了了。”阶跃星辰董事长、千里科技董事长印奇在发布会上抛出的这句行业段子，道出了AI创业在时机把握上的微妙与残酷。这也意味着，在AI时代，创业公司必须精准踩中节奏。
“我们相信AI+终端的故事，并且坚定地推动这个战略。”印奇坦言，虽然不能断言现在就是绝对的最佳时机，但“勇敢地做出来，恰巧也做好了”，或许在未来回看，正是这个不错的切入点。
7月13日，印奇站在阶跃星辰发布会的聚光灯下，带着公司的第一款AI手机亮相。这标志着阶跃星辰正式迈向软硬一体路径的关键“一跃”。当天，公司发布了智能体原生操作系统Step AOS、个人智能体“阶跃Amoo”以及AI终端品牌STEPX，并正式发布了首款智能体手机STEPX Neo。
**从“大模型劳模”到“软硬一体”**
阶跃星辰成立于2023年4月，但在“百模大战”最激烈的时期，它选择了近乎隐身。直到2024年3月，公司才首次公开亮相，发布了千亿参数模型。印奇在会上展示了一张长表，罗列了过去三年研发的数十款模型，他自嘲道，外界称其为“多模态卷王”，不如叫“大模型劳模”。
尽管在大模型预训练领域从未掉队，但相比“六小虎”中的其他几家，阶跃星辰一直处于不温不火的状态。此前在C端，公司虽然上线了智能助手及应用，但始终未成爆款。面对Kimi和DeepSeek在C端的爆发，以及原有业务模式的局限，阶跃星辰做出了战略调整：收缩C端战线，全面转向“AI+终端”。
2024年底，在完成B轮融资后，公司CEO姜大昕明确了以“汽车、手机、具身智能、IoT”为核心的终端场景战略。今年1月，印奇正式加盟并出任董事长，同日公司宣布完成超50亿元B+轮融资，刷新国内大模型赛道单笔融资纪录。印奇当时表示，AI与物理空间的结合是走向AGI的必经之路。
**为何要“自讨苦吃”做硬件？**
在访谈中，印奇解释了这一战略转型的深层逻辑：“中国大模型需要走出一条中国自己的商业化和产业化之路。我认为不仅仅是Coding，软硬件结合是我们比较相信的一条路。”
此前，阶跃星辰曾尝试将模型能力输出给其他终端，也以供应商身份与手机厂商合作，但始终觉得“没找到最合适的终端”。咨询了许多终端领域的朋友后，尽管大家都劝“不要干硬件”，印奇仍决定自己做一个AI终端。
“如果自己现在不能率先做出这个创新的终端，那我们的Step AOS很难形成价值闭环，也很难让消费者用到。”印奇认为，做硬件是做“难而正确的事”。虽然团队拥有十年硬件供应链经验，深知其中的艰难，但他们更看重的是，在智能体时代，只有拥有自己的终端，才能掌握定义下一代产品体验的主动权。
**Step AOS：重构“人机共生”**
与市面上常见的“安卓+AI”迭代不同，阶跃星辰此次推出的Step AOS是一次底层重构。印奇强调，新的操作系统应当架设在所有未来端侧OS之上，以“人机共生”为原则，为智能体从零构建运行环境，向下兼容Android/Linux/RTOS。
“原来的手机是为了满足人的使用时长，打游戏、看视频要省电。”印奇指出，未来的智能体手机，核心在于“少交互、多执行”。用户不需要一直盯着屏幕，只需简单的交互，智能体就能帮用户完成任务。这种资源分配逻辑从“以人为中心”彻底转变为“以智能体为中心”。
**打破瓶颈，定义新物种**
针对行业普遍存在的“App生态壁垒”和“隐私考量”，印奇提出，智能体时代的商业逻辑和生态正在发生变化。他透露，首批合作伙伴都是通过API接口形式合作，而非传统的GUI界面，这种模式有助于建立安全机制并推动行业标准形成。
在商业模型上，印奇表示阶跃星辰不会依赖简单的硬件销售或预装广告，而是希望通过硬件作为容器，承载Agent服务，最终回归到Token消耗的价值逻辑。
**挑战与未来**
做大模型很难，做硬件更难。印奇坦言，最大的挑战在于克服非共识。目前，端侧芯片算力不足，难以支撑高效的智能体操作。阶跃星辰提出了“云端同权”的理念，既不完全依赖端侧，也不放弃端侧计算，而是希望推动整个半导体体系进行创新，共同解决存算一体等技术难题。
谈及未来，印奇将智能体手机的发布视为通往AGI的关键一步。他认为，2026年是智能体爆发的元年。阶跃星辰的目标不仅仅是推出一款产品，而是希望成为定义下一代手机体验的“新物种”。
对于基模研发，印奇保持冷静：“我们不想争阶段性的第一名，但肯定要保持在全球最一流的水平。”他认为，中国厂商在基础模型上已与美国头部公司接近，真正的分化将取决于应用数据和生态的牵引。
从“大模型劳模”到“软硬一体”的探索者，阶跃星辰正试图在AI时代的浪潮中，通过终端这一载体，打通从模型到应用的“最后一公里”，为中国大模型寻找一条独特的商业化与产业化之路。