**阿斯麦与台积电财报前瞻：AI支出激增提振半导体行业预期**
随着高盛与摩根大通于周二公布财报，美股财报季正式拉开帷幕。华尔街多家投行指出，本周阿斯麦（ASML）与台积电（TSMC）的第二季度财报，将成为半导体及设备行业的“风向标”。阿斯麦将于当地时间周三发布财报，台积电则紧随其后于周四登场。
**两大核心风向标**
美东时间周二，B. Riley发布报告指出，台积电与阿斯麦的业绩表现和指引对全球芯片供应链具有重大信号意义。其核心论点在于，全球超大规模AI资本支出的加速已超出预期，而这两家公司的财报将为科技巨头的AI支出趋势提供关键线索。Pepperstone策略师Dilin Wu亦表示，市场对两家公司的业绩预期已升至高位，其财报将直接影响近期市场态势。其中，台积电的资本支出计划是英伟达供应链的风向标，而阿斯麦的产能规划则揭示了行业扩张的速度。
**台积电营收指引有望上调**
目前，美国主要超大型企业的2026财年AI资本支出总额已跃升至约6950亿至7250亿美元，这一水平原属B. Riley为2027财年设定的预测。因此，该公司将2026年全球AI支出总估算上调至约8800亿美元，2027年更是可能突破1.02万亿美元。AI支出的激增将直接利好台积电的业绩指引。B. Riley预测，若台积电将CPU产品线纳入高性能计算（HPC）AI加速器类别，其2026年营收指引有望上调500个基点，实现同比35%的增长。
花旗分析师亦持类似看法，认为先进制程需求强劲，台积电上调长期营收复合增长率目标的可能性较高。催化剂在于代理型AI对CPU调度的需求上升。B. Riley进一步指出，这将使x86和ARM服务器的总可触达市场（TAM）在2030年达到1200亿美元，年复合增长率达35%。仅英伟达的Vera CPU预计在2026财年就能带来约200亿美元的收入可见性。若台积电拓展HPC AI加速器产品线至CPU领域，2026财年营收指引上调500个基点、同比增长35%的预测依然有效。
**半导体设备获长期支撑**
在半导体设备领域，B. Riley认为以阿斯麦为代表的晶圆制造设备支出已超出科磊（KLAC）和拉姆研究（Lam Research）此前1400亿美元的预测，预计2027财年将接近或突破1700亿美元。此外，美光半导体的指引显示，2026财年内存领域资本支出仍以设施建设为主，工具类支出要到2027年才显著加速。B. Riley据此判断，内存工具需求见顶尚需数年，这意味着设备供应商的运营空间比当前普遍预期更为充裕。
尽管全球宏观环境及地缘政治因素导致市场波动，B. Riley仍认为此次回调是入场良机。其报告总结道，强劲的需求趋势有望进一步推高2026至2028财年的共识每股收益（EPS），为近期表现疲软的股票提供向上的催化剂。