《科创板日报》9月26日讯，Meta Muse近期引爆了AI圈与市场，被视为开启了由产品和场景驱动AI需求扩张的下一轮新叙事。在随后的Meta Connect大会上，Muse无疑是大会的核心，会上发布的新AI硬件几乎都与这一AI Agent密切相关。Meta CEO扎克伯格直言“未来属于每一个人”，而这一愿景的核心正是Muse，预计其未来有望成为服务数十亿用户的超级智能。
通过整合浏览器操作、账户连接、支付和后台执行功能，Muse有效降低了普通用户使用AI Agent的门槛。其用户规模的快速扩张以及碾压ChatGPT同期表现的日活数据，有力地印证了这一点。
与此前大部分AI Agent不同，Muse的一个显著特点是每个用户背后都拥有一台独立的云端虚拟机，即便用户关闭应用，任务也将在后台继续执行。这一特性引发了市场对CPU的广泛关注，推动美股Arm、英特尔等供应商股价上涨，AMD更是创下历史新高。
Muse引发的CPU需求热潮预期正向产业链上游蔓延，多家券商机构认为IC载板有望成为新的增量环节。作为芯片封装的直接载体，IC载板承担着连接上层芯片裸片与下层印刷电路板“地基”与“桥梁”的双重角色，是芯片走向可用产品的关键基础设施。
Jefferies指出，Muse象征着AI Agent加速走向主流消费市场，庞大的推理、多任务进程及算力需求，将进一步拉动CPU、PCB及ABF载板供应链的需求。
浦银国际证券看好“用户入口扩大应用渗透—任务频次提升执行负载—CPU与载板需求增长”的传导路径，认为应用执行需求将强化CPU与IC载板的投资主线；同时，产品采用率的提高将扩大服务器CPU需求，并通过封装数量、产品尺寸及层数的升级，传导至高端IC载板。
该券商此前的研究报告指出，AI Agent对IC载板的影响并非线性传导，而是带有逐层放大效应。一方面，每颗CPU通常需要一片FCBGA型的ABF载板，即服务器CPU出货量与ABF载板需求之间存在接近1比1的刚性映射；另一方面，AI Agent时代对服务器CPU性能要求的提升，将推动载板规格持续升级，带动层数和面积的增加。
韩国Meritz Securities的报告显示，三星电机已与某北美CPU制造商签订MLCC长期合同，且其越南工厂向该北美厂商供应的ABF载板出货量也在增长。
IC载板供应商的业绩表现也印证了旺盛的需求。例如，景硕科技9月23日发布的8月业绩显示，单月营收达48.1亿新台币（约合10.2亿元人民币），同比增长40.6%。业务增长的主力来自高端ABF载板。公司表示，高端产品需求强劲，目前ABF载板产能利用率约为85%，预计年底将提升至95%。其中，高层数ABF产品最为紧缺，中低层数产品供需相对平衡。
随着北美AI芯片及大型云厂商客户对后续平台需求及备货预测逐步清晰，部分客户已开始洽谈2027至2029年的产能配置。为响应中长期需求，景硕计划将2027年ABF月产能在2026年底的基础上提高25%，新增产能将主要面向高端AI载板。