鼓狮财经7月21日讯，当地时间周一，英国AI新材料初创公司CuspAI宣布完成4.5亿美元B轮融资，投后估值达到26亿美元。本轮融资由风险投资机构Kleiner Perkins和NEA联合领投，英国政府、亚马逊创始人贝索斯旗下的Bezos Expeditions、AMD Ventures以及荷兰投资机构Invest-NL等也参与其中。
CuspAI同时宣布成立“AI材料铸造厂”联盟，该联盟汇聚了包括英伟达和Meta在内的45家以上企业，旨在整合算力资源，为辅助研究人员开发新材料的软件提供算力支持。
公司致力于利用AI发现全新材料，以推动芯片等关键产业发展。联合创始人Chad Edwards和Max Welling表示，许多重大技术突破最终都归结于材料问题，下一代技术——从更低成本的碳捕集到半导体以及更清洁的水资源技术，目前都受困于现有材料的局限。CuspAI的AI平台“MIRA”能够辅助合作伙伴完成从生成式AI设计、计算模拟、规划合成路径到协调实验验证的完整新材料发现流程。
Edwards指出，随着AI正在改变物理世界，新材料将在半导体、能源以及先进制造领域打开新的发展边界。他强调，AI材料铸造厂将英伟达的加速计算基础设施与全球顶尖的化学和材料科学能力相结合，为推动下一代材料发现提供动力。
此次融资后，CuspAI计划进一步扩大在美国、亚太地区及欧洲的业务布局。此外，公司还聘请了前苹果和谷歌高管John Giannandrea，协助建立美国材料研发中心。顾问委员会方面，公司邀请了AMD董事会成员Abhi Talwalkar，并吸纳了现代AI领域的重要人物杨立昆和杰弗里·辛顿加入。