据韩媒报道，韩国存储芯片巨头SK海力士正在评估将HBM4E的基底芯片交由英特尔代工的可能性。目前该合作仍处于初步评估阶段，尚未正式签约。这一动向对于台积电而言，意义非凡。
当前，SK海力士的HBM4基底芯片均由台积电采用12纳米级工艺生产。即便SK海力士最终敲定与英特尔的合作，短期内对台积电营收的冲击微乎其微。然而，其战略信号意义不容忽视：这意味着存储巨头正试图打破对单一先进逻辑代工厂的依赖，积极布局备选供应链方案。
SK海力士为何要考虑Plan B？主要原因有两点：
1. **巨大的成本压力**：据业内人士透露，台积电12纳米级工艺生产的基础芯片，其成本比SK海力士自身采用1b（10纳米级第五代）工艺制造的核心芯片高出3至4倍。今年6月，SK海力士向英伟达等头部客户送出了12层HBM4E样品，后者签下了价值2790亿美元的多年内存采购大单。面对如此巨大的订单规模，基底芯片每一个百分点的成本波动，都会显著侵蚀SK海力士的利润。由于HBM芯片多签订长期供货协议，成本上涨难以直接转嫁给下游客户。在此背景下，英特尔代工成熟节点的方案，或许能为SK海力士提供更具成本优势的选择。
2. **供应链安全的教训**：另一方面，保障供应链安全也是SK海力士的重要考量。此前，SK海力士的HBM4曾出现过交付延迟，导致部分市场份额被三星抢占。因此，双供应商模式成为SK海力士关键的供应链避险策略，旨在避免因单一工厂产能不足或交付延期带来的风险。
媒体报道明确指出，SK海力士目前仅处于评估阶段，尚未签署协议。英特尔代工厂还需证明其在存储芯片制程上的大规模量产稳定性。虽然台积电当前总市值高达1.95万亿美元，即便SK海力士将全部HBM4E基底芯片代工业务转移给英特尔，该业务在台积电整体营收中的占比依然很小，不会造成实质性营收损失。但真正的风险不在于营收损失，而在于“先例效应”与“选择权”。长远来看，台积电需警惕以下三大潜在风暴：
1. **连锁示范效应**：如果英特尔能够实现合格的良率、控制住成本，并成功完成SK海力士的基底芯片交付，那么另外两家存储巨头——三星和美光——极大概率也会跟进评估同样的方案。对于台积电而言，SK海力士的这一尝试未来可能演变为整个存储行业的备选路径。
2. **先进封装业务的潜在流失**：当前的基底芯片代工合作可能只是“敲门砖”。一旦SK海力士与英特尔建立起牢固的代工关系，下一代混合键合、高阶先进封装业务，很可能会优先考虑英特尔方案。而这恰恰是台积电的高毛利业务板块。
3. **议价能力被削弱**：即便SK海力士不会大规模迁移产能，但“备选供应商”这一事实本身，就会削弱台积电的行业垄断优势，提升SK海力士后续与台积电谈判代工价格的筹码。
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