《科创板日报》8月29日讯，英伟达近日发布了2027财年第二季度财报。数据显示，公司实现营收962亿美元，同比增长106%，预计第三季度营收将达到1080亿美元，高于市场此前1051.5亿美元的预期。强劲的业绩预期背后，全新量产的Vera Rubin芯片将成为核心增长引擎。英伟达首席财务官表示，随着Vera Rubin全面投入生产，每部署1吉瓦算力对应约400亿美元的营收机会，预计该芯片将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收。
值得关注的是，在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度显著高于预期。Raymond James分析师指出，所有超大规模数据中心、AI云服务商及系统OEM厂商均已下单，使其成为英伟达历史上产能爬坡速度最快的产品。随着Vera Rubin加速量产，PCB被普遍认为是产业链中价值量增长斜率最陡峭的环节。券商测算显示，Vera Rubin部分PCB板卡层数已增加至44层，直接推高了制造难度与单位价值。摩根士丹利供应链调研显示，PCB在Vera Rubin机架中的成本增量最大，相比GB300增长约233%。受此影响，高盛大幅上调了2027年AI PCB市场规模预测，将规模上调38%至375亿美元。
在PCB价值量持续攀升的背景下，作为“卖铲人”的产业链上游专用设备及耗材正迎来“超级需求周期”。国泰海通证券认为，AI服务器需求增长将推动高多层、高阶HDI及mSAP产能集中扩张。头部PCB厂商的扩产项目主要集中于2026至2028年，设备订单有望率先受益。国内设备厂商正从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装领域延伸，凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，头部企业在高端PCB扩产和海外产能建设中份额有望持续提升。
浙商证券则表示，钻针作为PCB钻孔环节的核心耗材，正面临需求扩张与供给约束的双重影响。PCB层数增加带动钻孔量上升，而CCL材料升级导致单支钻针可钻孔数下降80%以上，高长径比微钻需求快速增长。据测算，2028年全球PCB钻针供需缺口有望达到10亿支，行业供需格局将从宽松走向偏紧。
事实上，上述逻辑已在部分PCB设备及耗材厂商的半年报中得到印证。主营PCB钻孔设备的大族数控上半年实现归母净利润9.57亿元，同比增长263.45%。公司指出，新一代机架服务器算力及高多层HDI板等高端AI PCB需求增长显著，推动下游PCB企业投资高涨，公司全线产品订单大幅成长。主营PCB钻针的鼎泰高科上半年实现归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%。半年报显示，随着全球AI算力基础设施持续扩容，下游客户对精密刀具及研磨抛光材料需求旺盛，公司通过深化技术迭代与客户协同，推动高附加值产品渗透率提升。
德邦证券强调，AI PCB产品结构升级将带动设备行业整体通胀。据统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能。预计2025至2027年AI PCB设备需求分别为158亿、295亿和670亿元，拉动全球PCB设备需求同比增速分别达30%和64%。该机构进一步指出，现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求的快速增长，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”。钻孔、电镀、曝光、检测作为核心设备，受益程度最高，2027年需求预计分别约为338亿、193亿、145亿和96亿元。浙商证券分析认为，PCB钻针正逐渐摆脱消费电子驱动的周期属性，迎来“量、价、损”三重因素共振的成长期：量上，AI服务器PCB层数由传统服务器的12至16层提升至24至40层，厚板分段钻孔推升单板耗针量；价上，涂层钻针全球份额预计由2025年的35.4%升至2030年的51.6%，高端钻针单价可达普通钻针的3至5倍；损上，M8/M9高频高速覆铜板渗透使单支钻针寿命由FR-4的2000至3000孔降至M9的约100至200孔，换针频次大幅提高。