鼓狮财经8月26日讯，全球主要云服务提供商正以前所未有的速度扩建人工智能基础设施，存储芯片俨然已成为这场激烈竞赛中“最昂贵的武器”。集邦咨询（TrendForce）当地时间周二发布的报告预测，明年全球科技巨头在AI基础设施上的资本开支将达到1.383万亿美元，其中近70%将流向DRAM与NAND闪存。
报告指出，全球头部云厂商的资本开支将由今年的9220亿美元激增至明年的1.383万亿美元，同比增幅达50%。在此背景下，存储半导体的开支占比将从今年的47%跃升至明年的68%，提升了21个百分点。据此推算，全球云厂商的存储采购规模将从今年的约4330亿美元飙升至明年的9400亿美元，实现一年翻倍。
分析师表示，AI服务器对内存容量的需求激增，叠加芯片价格暴涨，使得全球AI产业的竞争重心已从过去的GPU角逐转向存储采购争夺战。数据显示，全球AI服务器DRAM合约价在2025年下半年已累计上涨64%，今年预计涨幅约270%；用于海量数据存储的企业级SSD，去年下半年价格大涨35%，今年累计涨幅预计达235%。TrendForce预测，2027年之前，存储芯片合约价格将维持高位运行。
高带宽内存（HBM）价格同样延续上行趋势。尽管今年二季度签订长期供货协议后，通用内存涨价空间有限，但受严重供给短缺影响，明年HBM价格涨幅或达70%至140%。虽然各大存储厂商正在大举扩产，但实际有效增量要到明年下半年才会释放。这意味着全球三大存储巨头——美光、三星电子和SK海力士的强劲业绩将获得持续支撑，预计到2027年，内存合约价格将保持在高位，并继续推高各大云服务提供商资本支出中内存的占比。
然而，存储价格持续暴涨也带来副作用，下游客户面临日益沉重的成本压力。英伟达近期已通知客户，受内存及元器件涨价传导，AI服务器价格将上调约15%。为应对成本，行业正探索降低内存配置的方案，例如有消息称，英伟达正在考虑将下一代AI芯片Ruby Ultra的HBM容量，从规划的最高1TB下调至最低192GB。
TrendForce表示，在存储价格高企的背景下，后续市场或将出现多重变化：服务器DRAM模组配置调整、下一代AI芯片HBM容量下调，以及适配特定AI模型的专用ASIC芯片逐步落地。这些架构层面的改变，可能会从根本上改写AI服务器的硬件设计逻辑。
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