鼓狮财经8月24日讯，美光HBM设计架构研究员Raghu Sreeramaneni近日发出警告，半导体领域的“内存墙”问题不仅未缓解，反而正在加剧。内存墙指的是计算单元速度飞速提升，而存储数据速度无法跟上，从而形成的性能瓶颈。Sreeramaneni在斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上指出，这一瓶颈目前非但没有缩小，反而在日益扩大。
他进一步分析道，人工智能加速器的计算性能每两年可提升三倍，但同期HBM的发展速度却不足两倍。无论计算设备速度多快，若数据传输通道狭窄，最终都会因速度滞后而停滞不前。要突破这一瓶颈，打破计算与存储之间界限的新设计将是关键路径之一。
在技术难点方面，Sreeramaneni以最新的HBM封装技术为例。该技术将两块GPU与八块12层HBM4显存集成，数据显示，封装中约90%的半导体面积被存储芯片占据，存储面积是计算GPU的八倍以上。这种“以面积换带宽”的策略给行业带来了巨大的供应压力：制造相同存储容量时，HBM消耗的晶圆数量大约是普通DDR5的三倍。随着技术升级，速度越快意味着芯片尺寸越大、堆叠层数越多，对晶圆面积的需求也随之增加。
此外，散热问题也日益关键。随着数据传输速度加快，散热已成为设计中的首要考量。HBM的多层结构导致底层热量最高，但冷却系统往往位于顶部，必须穿透所有层才能到达热点集中区域。液冷和芯片超薄技术正在提供解决方案，业内已开始通过先计算散热需求来反向调整芯片结构。
Sreeramaneni总结称，HBM是集成了所有设计、工艺和封装技术的最复杂产品，其体积需被压缩至邮票大小。SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik也在同场会议中表达了类似观点，认为HBM需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商的紧密协作。Sreeramaneni的警告进一步凸显了内存行业供不应求的核心矛盾，若要满足人工智能芯片的巨大需求，HBM必须转向颠覆性的工艺和封装技术，这或许是该行业当前竞争的决胜点。