《科创板日报》8月21日讯，OpenAI基础设施负责人Uday Ruddarraju近日在社交平台X上宣布，首批英伟达Vera Rubin机架已成功部署并投入运行，目前正在执行公司的训练栈任务。他强调，这是扩展计算能力的关键一步，将为OpenAI下一代前沿人工智能模型的预训练提供坚实支撑。该消息随后被英伟达官方账号转发，双方确认正在共同构建加速计算基础设施，以推动前沿AI技术的演进。
据了解，Vera Rubin机架此前已陆续部署于CoreWeave、谷歌云、微软智能云以及甲骨文云等合作伙伴的数据中心。英伟达方面介绍，该平台已覆盖全球30多个国家，超过350个工厂节点，构成了目前规模最大的机架级AI基础设施供应链体系。
在众多合作伙伴中，CoreWeave率先完成了Vera Rubin NVL72的引导启动与全系统级验证。公司高管证实，该系列产品的定价与利润率正处于历史高位。尽管上一代SKU的价格仍维持在数年前水平，但新一代Vera Rubin SKU不仅利润率创新高，近期新签合同的利润率更高出5%至10%，且能够将元器件涨价成本传导至客户。目前，新一代产品的产能已基本售罄。
国金证券指出，Vera Rubin机柜在单柜价值量与交付形态上均实现了升级，“多柜化”将是机柜化的下一个发展阶段。据Tom’s Hardware报道，Vera Rubin NVL72整机柜售价最高可达880万美元，显著高于上一代GB系列约500万美元的水平。这表明英伟达正逐步向整系统直出的交付模式靠拢。随着机柜化向多柜化演进，价值量、集成能力以及行业话语权将进一步向整机柜环节集中，这也合理解释了CoreWeave所提及的新一代SKU利润率创新高及成本传导的现象。
展望未来，国金证券分析认为，为了在Kyber机柜体系商业化落地前满足算力需求，英伟达正基于现有Oberon机柜结构，探索双柜、四柜乃至八柜的多机柜Scale-up形态。通过铜或光互连技术，GPU池规模可扩展至144、288乃至576颗，预计该时间点将落在2027年下半年。此外，多机柜形态还可利用光以太网交换机灵活挂载网络机柜与存储机柜。随着机柜形态向多柜化演变，整机柜环节的可寻址价值量将随技术代际持续扩张。
从硬件环节来看，上海证券认为，英伟达Vera Rubin整机平台的落地将全面革新AI服务器硬件，并显著提升高端PCB的技术门槛。叠加海外头部云厂商持续加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。
综合SemiAnalysis及上述机构的测算，英伟达正将原本用于存储的支出重新配置到Scale-up互连领域，相关支出增幅约达三倍。这一扩张趋势首先惠及铜互连与PCB体系，包括机柜内的中板（已在NVL144中由PCB中板替代线缆）、背板、正交背板方案，以及多柜互连带来的交换托盘和高层数高阶HDI用量。在多机柜形态的Scale-up互连中，铜方案预计将承担中期任务，而光互连则承接2027年之后的演进。