AI应用的规模化落地正在持续推高全球算力需求的天花板，这使光通信、先进封装、半导体材料与设备等核心环节既面临机遇，也遭遇全球供应链变化与本土替代需求迫切等多重挑战。国产算力产业的协同突破已成为行业亟待解决的核心命题。在此背景下，近日由青科创联等机构主办的“上海硅巷硬核共创营・算力产业链专场”集结了近百位上市公司、创业企业及投资界人士，围绕算力产业的技术路径、格局演变与成长机遇展开了长达13小时的深度研讨。
从交流核心来看，当前AI算力产业已成功度过预期危机期，正重回向上增长的通道。对于产业链企业而言，一方面需建立终局思维，跳出短期市场波动，着眼于长期产业价值布局技术研发与产业整合；另一方面需把握垂直整合的趋势，通过上下游协同实现规模效应，强化核心竞争力。
尽管过去两个月全球科技板块经历了显著估值波动，市场对算力需求可持续性的担忧主要集中在下游支付能力、供给扩产引发价格战以及高盈利状态不可持续三点上。但本次闭门会传递的信号显示，短期波动主要是情绪面的集中释放，产业基本面并未发生本质变化，近期的技术与商业模式迭代反而进一步夯实了长期增长的底层逻辑。
据测算，AI的应用边界一旦覆盖终端算力、模型训练迭代、企业级办公服务乃至未来物理世界的智能调度，整体市场规模有望达到10万亿美元级别。从短期节奏看，全球云厂商的资本开支已进入加速通道。根据TrendForce预测，2026年八大主要云服务提供商的合计资本支出将超越7100亿美元，业内预计2027年有望升至1.3万亿美元，2028年更将突破1.9万亿美元。
在商业模式上，云化路径已打通算力投入的商业闭环。业内观点认为，若算力仅用于企业内部降本，支出天花板清晰可见；而目前海外头部云厂商已验证了“硬件+模型+云服务”的对外输出模式，算力投入不再局限于内部提效，而是通过云服务转化为新的收入曲线，构建了算力产业新的资本开支逻辑。
这一变化推动了产业分工的演变。传统的专业化分工趋势正在被改写，模型、硬件、云服务的垂直一体化整合，成为提升效率与竞争力的方向。业内认为，未来头部模型企业与硬件龙头的深度绑定将成为常态，通过全链路整合实现极致的性能与成本优势，这也为产业链上下游的协同整合创造了条件，创业企业与上市公司的联动将更加紧密。
从技术路线看，产业主线正从推理侧重新回到预训练侧。过去两年的增长主要由推理需求驱动，带动相关硬件放量。而当前大模型发展已触及参数规模瓶颈，未来全球大模型参数有望实现量级提升，计算类硬件将重新成为产业增长的拉动力。
针对上游涨价与下游支付能力的行业矛盾，研讨提出两条解决路径：一是全产业链设备扩产，通过供给扩容平抑价格，带动半导体设备行业迎来较长景气周期；二是依托国内供应链的成本优势推动全产业链价格下探，在多元场景形成差异化竞争力。业内认为，海外龙头产能缺口正是国内企业切入的窗口期；同时设备行业具备强规模效应，研发、采购、销售端协同价值突出，行业整合将持续加速，头部平台型企业的竞争优势将进一步扩大。
基于算力技术创新的五大定性原理——空间压缩、速度提升、性能增强、效率优化与功耗降低，本次研讨认为未来算力产业三大增量赛道分别对应能源电源、先进封装与端侧硬件。
能源方面，随着算力密度持续提升，功耗与能源供给已成为产业发展的核心瓶颈，服务器电源、液冷、能源管理等配套环节迎来发展机遇。据产业链跟踪，多家国内电源企业已进入全球顶级算力厂商供应链，有望复制海外龙头成长路径，带动上游电源芯片、液冷技术、储能配套等环节同步发展。
先进封装方面，有企业指出，半导体工艺进入5nm节点后，摩尔定律的成本曲线已触底，3nm制程成本不降反升约40%，2nm及以下节点更加昂贵。业内认为，在极致制程微缩受限时，通过多芯片堆叠和系统级封装换取算力密度，是继续提升高性能芯片能力的重要路径。这并非对先进制程的替代，而是与先进制程并行的第二条性能路线。
端侧硬件是本次研讨中被重点提及的下一代产业机会。AI发展的核心要素是数据，而端侧硬件是获取实时、多维度场景数据的核心载体；同时AI打破传统APP边界后，硬件将成为新的超级流量入口，承载场景变现。目前全球科技巨头均在加速端侧AI产品布局，覆盖消费级、家庭级、行业级等多个场景。在机器人、AR/VR等长期宏大叙事大规模落地前，家庭端、行业端的轻量化AI硬件将率先启动。预计今年年底行业将迎来明确的产业催化，并带动存算一体、端侧算力芯片等配套技术进入产业化落地期。
在技术路径与产业格局方面，有国内头部晶圆厂商创始人对比全球产业链，指出美国掌控高端设备、EDA软件、顶尖算力芯片核心环节；日本占据全球六成以上半导体材料市场；韩国垄断先进逻辑、存储代工产能。而国内产业呈现两极分化，应用层与能源产业全球领先，但高端制造设备、EDA软件、先进光刻设备仍是短板，也是未来十年最大的产业机遇。
从工艺演进维度，摩尔定律持续驱动晶体管密度爆发，从早期英特尔486芯片的百万级晶体管到如今移动端主芯片的千亿级，EDA设计工具与精密制造设备成为支撑先进工艺的基础。然而，传统平面CMOS架构发展遭遇瓶颈，单纯依靠多重曝光实现类5纳米性能，存在成本高、良品率低、性能受限等短板，并非长期可持续路线。
在他看来，已被纳入国家“十五五”集成电路重点突破方向的存算一体、三维集成、光电融合三大技术路径，既是破解当前制程瓶颈与算力痛点、实现差异化突围的核心，也是本土半导体产业当下最具确定性的战略发展机遇。
除主题分享与闭门研讨外，本次活动还设置了项目路演环节，来自算力产业的创业企业携26个项目集中路演，围绕核心技术、产品落地场景与产业协同需求等方面，与上市公司、投资机构开展对接。路演项目覆盖全产业链条，上游聚焦AI芯片设计、半导体设备与材料、先进封装、液冷散热等硬科技领域，中游以智算服务器整机集成方向为主体，下游布局AI应用软件、工业仿真、具身智能与边缘算力终端赛道。路演结束后，创业企业在资深产业领教带领下分组开展了深度研讨。