《科创板日报》8月5日讯，随着AI芯片带动先进封装需求爆发，IC载板市场迎来新一轮增长浪潮，产能日趋紧张。据行业媒体消息，英伟达、AMD及云服务巨头已将ABF载板长约延长至2028年，供需缺口依然明显。为应对未来产能需求，部分客户已要求载板厂提前规划2029至2030年的扩产计划。同时，一种名为“合作投资模式”的机制再度回归，即客户直接托管设备、预付设备款或共同承担建厂成本，以此降低供应商的资本支出风险，并换取优先供货权。
近期，多家产业链供应商已启动或上调扩产计划。欣兴电子将2026年资本开支上调至537亿新台币（约112亿元人民币），全力投入光复二厂及杨梅二、三厂的产能建设；景硕科技则追加196亿新台币（约41亿元人民币）资本支出，启动杨梅K6C、D厂兴建，并着手寻找K7、K8新厂用地。
值得注意的是，这种长约与合资模式在2021至2022年间曾十分盛行。彼时，疫情宅经济、5G换机潮及早期AI部署需求共同推高了IC载板需求，导致大厂预付款、签订长约或合资建厂以锁定产能。然而，2022年下半年供需反转，客户需求骤降，甚至大规模砍单，而此前扩产的新产能恰好在2022至2023年集中释放，致使载板厂陷入经营低谷。
面对历史教训，本次热潮中行业态度偏向乐观。供应链普遍认为，AI基础设施建设投资虽有放缓迹象，但绝不会“瞬间熄火”，且并未出现重复下单的情况。此外，本轮扩产多通过预付款、保利机制等手段降低了资本支出风险，有望避免重蹈供过于求的覆辙。
中金公司分析指出，从上游核心材料来看，IC载板产业链的价格上行信号已逐步显现。受AI算力芯片及高端存储需求增长拉动，高端载板市场持续扩容。同时，特种树脂、铜箔、玻纤布及功能薄膜等关键原材料供给偏紧，制造成本持续攀升。随着上游成本压力逐步向制造环节传导，预计将推动高端IC载板产品均价上涨，从而支撑产业链盈利能力的改善。