**湖北星辰完成40亿A轮融资，打造国内最大先进封装中试平台**
7月7日，《科创板日报》获悉，位于武汉光谷的湖北星辰技术有限公司（下称“湖北星辰”）近日宣布完成A轮融资，金额超过40亿元人民币，创下今年国内先进封装领域最大融资纪录。尽管工商变更手续尚未完成，但据知情人士透露，多家国内头部半导体投资机构已参与其中。
随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依赖缩小晶体管尺寸来提升性能已难以为继，先进封装成为“后摩尔时代”突破芯片性能瓶颈的关键路径。业内人士评价，湖北星辰的3D封装技术能有效提升内存带宽、降低存储延迟，对云端及终端算力提升具有重要意义。
在资本入局的同时，其产能建设也取得关键进展。6月底，投资45.8亿元的二期中试线首批核心设备搬入，进入投产前的装机调试阶段。总经理王逸群此前表示，项目从打桩到搬设备仅耗时9个月，预计今年9月实现全线通线。项目全面建成后，将同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。官方测算，该项目年研发及代工服务营业收入可达27亿元。
湖北星辰的扩产恰逢国内先进封装产业提速的窗口期。据悉，2026年上半年，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等四大封测龙头已累计宣布扩产投资274.2亿元，全部聚焦AI算力核心领域。其中，甬矽电子更是以124亿元巨资押注系统级封装和2.5D堆叠技术。
在这一轮扩产浪潮中，湖北星辰走出了一条差异化道路——不直接生产产品，而是致力于成为产业链的中枢节点，为众多芯片设计企业和设备厂商提供中试服务与风险量产平台。
这种独特的发展路径源于其前身江城实验室（湖北十大实验室之一）的成果转化背景。创始人杨道虹兼具产业政策视野与技术管理经验，曾担任武汉东湖高新区投资促进局局长等职。2024年，公司完成从实验室孵化到独立运营的转型，获得5亿元战略投资（含A股上市公司湖北精测电子等）。同年，其仅用9个月便建成国内首个先进封装综合实验平台（一期），可同时支持8至10项芯片工艺研发中试及10项装备验证。
在合作模式上，湖北星辰通过联合研发加速创新。例如，与芯丰精密合作将三道工序集成至一台设备，大幅提升晶圆加工效率；与北方华创联合研发的设备从需求提出到验证通过周期不到一年，已累计出货超30台。
截至目前，湖北星辰已推动近30款高性能芯片完成中试，并为35项国产设备提供了验证支持。