随着AI算力需求的爆发，半导体行业的产能瓶颈已不再局限于晶圆代工，而是向设计环节蔓延。
据TheElec报道，三星电子正考虑将谷歌基于2nm工艺的TPU（张量处理单元）I/O芯片后端设计工作外包。TPU由计算处理器和I/O芯片构成，其中I/O芯片负责连接计算处理器与高带宽内存（HBM）。据悉，三星拟与AD Technology、Gaonchips及Alphachips三家韩国本土设计服务公司合作，这些公司拥有在大型科技公司2nm项目上的成功经验。
所谓“后端设计”，是指将数字信号处理（DSP）工程师的设计转化为晶圆代工厂可生产格式的过程，涵盖电路排列、逻辑连接、测试电路设计及设计验证等步骤。
目前，三星还负责特斯拉自动驾驶芯片、Anthropic自研AI芯片及韩国初创公司DeepX产品的后端开发，上述芯片均基于2nm工艺。一位业内人士指出，由于台积电产能已达极限，部分溢出订单已转向三星电子，这进一步加剧了后端设计产能的短缺。
当前，半导体行业整体面临产能紧张局面。在2nm工艺领域，台积电凭借高良率量产和配套封装技术占据主导地位，其总裁魏哲家此前已表示，未来几年全球芯片供应难以满足AI带来的需求。对此，野村证券发出警告，AI半导体周期远未触顶，2026年下半年或迎来“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，这种结构性短缺虽会加剧短期市场价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。