**天科合达冲刺科创板：深耕碳化硅衬底，面临营收承压挑战**
随着半导体国产替代浪潮的推进，碳化硅作为第三代半导体的核心代表正加速迭代，成为资本市场的重要投资主线。作为该赛道的头部企业，天科合达近日正式启动了上市进程。据鼓狮财经获悉，天科合达科创板IPO招股书已于2026年6月30日获上交所受理，并于7月14日进入问询阶段，由中金公司担任保荐机构。
**一、深耕碳化硅衬底，宁德时代、华为哈勃等巨头加持**
天科合达成立于2006年，总部位于北京，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。本次发行前，公司实际控制人为第八师国资委，其通过控股股东天富集团直接及间接合计控制公司20.71%的股份。公司机构股东阵容强大，包括宁德时代、华为哈勃投资、集成电路基金、深创投及中科创星等知名机构。
公司董事长尹俊涛毕业于中国农业大学，拥有丰富的企业管理经验。天科合达专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售。2023年以来，其导电型碳化硅衬底市场占有率稳居全球前三。公司已建成国内首条碳化硅衬底中试线，实现了从2英寸到8英寸的规模化生产，并成功研发12英寸产品。此外，公司积极向下游延伸，构建了“衬底+外延”一体化交付体系。
凭借碳化硅宽禁带、高击穿电场等优异性能，其器件具备耐高压、大功率、低损耗等特点，契合新能源汽车、光伏储能、轨道交通、5G及新兴的AI算力、AR眼镜、低空经济等领域对高效、轻量化的需求。目前，碳化硅正从“可选”变为“必选”，应用范围快速扩大。
**二、营收与利润承压，高成本与高存货风险凸显**
受产品价格下行影响，天科合达近年营收与利润出现下滑。报告期内（2023-2025年），公司营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元；扣非归母净利润则由盈转亏，分别为1.13亿元、-6.26亿元和-7.00亿元，截至2025年末累计未分配利润为-12.45亿元。
造成亏损的主要原因在于：公司持续的高额研发投入和产能建设导致固定成本较高；同时，第三代半导体下游市场尚处成长期，产品价格下行压缩了毛利，并导致大额存货减值。
公司客户集中度较高，前五大客户销售收入占比均超过70%。这主要源于碳化硅行业的技术、人才及资金壁垒较高，下游功率器件厂商呈现头部集中特征。2025年，公司境外收入占比提升至29.01%，主要覆盖欧洲、亚太及北美等半导体产业聚集区。
在产品结构上，碳化硅衬底和外延片是公司主要收入来源，合计占比超85%。然而，公司综合毛利率呈现下滑趋势，2025年已转负至-20.06%。招股书指出，虽然碳化硅器件性能优越，但成本较高，价格下降有助于提升渗透率，但若未来价格继续大幅下跌，将对公司盈利造成压力。
财务数据显示，天科合达目前处于快速发展阶段，截至2025年底，固定资产账面价值高达33.85亿元，占期末资产总额的51.36%。若未来市场竞争格局变化或下游需求萎缩，导致产能利用率下降，高额折旧及存货减值将对公司经营业绩带来不利影响。此外，各报告期末公司存货余额分别为9.30亿元、13.60亿元和10.69亿元，若销售不畅，存货减值风险依然存在。
**三、全球市占率稳居前三，国产替代赛道竞争激烈**
半导体材料是制造半导体产品的核心要素。根据SEMI统计，全球半导体材料行业2025年市场规模约为732亿美元，其中中国大陆占比约12.5%。碳化硅作为第三代半导体材料，在产业链上游价值占比最高。
随着行业技术进步，碳化硅衬底尺寸正从4英寸向6英寸过渡，8英寸产品自2025年起逐步渗透，12英寸产品也已发布。根据Yole预测，全球碳化硅功率器件市场将从2025年的37.07亿美元增长至2031年的110.42亿美元，复合增长率约20%，带动上游材料需求激增。
在市场竞争方面，行业集中度相对较高。主要玩家包括美国Wolfspeed、Coherent公司以及天岳先进、天科合达等国内企业。凭借技术积累，天科合达在全球导电型碳化硅衬底领域市场占有率均排名全球前三。2025年，公司市场占有率达15%，与Wolfspeed（28%）、天岳先进（15%）共同占据近60%的市场份额。未来，公司将继续推动产品向大尺寸演进，以应对行业发展趋势。