7月24日午后，半导体板块全线回暖，成份股中科飞测、拓荆科技和晶晨股份涨超6%，科创芯片ETF嘉实(588200)跟踪的指数——科创芯片指数盘中一度涨超3%，最终小幅收涨，本周累计反弹4.54%，年初至今累计上涨61.85%。
今日半导体板块反弹受两大核心消息催化：
（一）DeepSeek创始人发声，确认国产算力迎来历史性替代窗口。
DeepSeek首轮外部融资投资人交流会释放重磅产业观点，创始人梁文锋明确企业长期战略以“克制盈利、聚焦AGI”为唯一主线，认为AI行业空间足够广阔，公司将长期坚持开源路线。本轮大额融资的资金优先级清晰：优先采购算力、自建大型智算集群，自研芯片仅根据未来收益规模再做决策。
这一表态带来两重关键利好：
一是：算力需求确定性落地：创始人梁文锋表态融资资金优先用于采购算力，未来会自建大型集群，利好国产算力企业。
二是：国产芯片生态拐点确认：梁文锋判断英伟达CUDA软件护城河正在快速瓦解，国产算力迎来历史性替代机遇，AI大模型可借助代码自动化适配各类国产芯片，生态适配难度大幅下降，国产算力升级为规模化训练大模型主力。
（二）电子产业资本密集大额回购增持，龙头用真金白银表态。
隔夜A股近20家上市公司发布回购、增持预案，整体回购上限规模接近20亿元，其中电子板块占比超半数，产业资本集中在回调阶段入场，传递看好后市的乐观信号：
其中，存储核心龙头江波龙实控人提议回购4亿—8亿元，用于股权激励与员工持股；互连芯片龙头澜起科技披露回购方案，拟斥资3亿—6亿元回购股份，回购价格上限332.9元。
但回看7月以来半导体的表现，板块经历一次较大回撤，科创芯片指数期间最大回撤超28%，本轮阶段性深度回调的核心诱因是前期获利盘集中了结+杠杆资金退潮。
半导体板块上半年走出翻倍级行情，科创芯片指数年内涨幅最高突破110%，全赛道积累海量浮盈筹码，杠杆资金7月开始持续净流出，累计净卖出额超3000亿元。随着连续13个交易日净卖出，前期科技板块的拥挤筹码得到集中出清，边际抛压已显著递减。
鉴于杠杆资金属于短期交易资金，进出节奏仅放大波动率，不改产业基本面长期趋势，而最新的全球半导体销售数据、资本开支情况依旧验证产业处于供需两旺的高景气度：
首先，全球半导体销售额持续爆表，行业需求旺盛。
2026年5月全球半导体月度销售额达到1206亿美元，同比暴涨104.1%，全球芯片需求保持翻倍级高增长。AI服务器、HBM存储、先进制程芯片是拉动增长的核心动力，全球硬件需求没有出现走弱迹象。
其次，外资机构明确存储回调为技术性修正，涨价周期持续。
花旗（Citi）发布最新研报，判定近期存储芯片股价下跌只是短期技术性回调，存储行业供需基本面没有发生变化，AI拉动的供需缺口依旧存在。
摩根士丹利指出，存储芯片短缺局面仍在不断加剧，三季度数据中心存储芯片价格涨幅或超 25%。
摩根大通也认为，近期芯片股下跌并非长期下跌的开端，而是下一轮上涨的蓄力。该行还预计，AI驱动下DRAM供需紧张将延续至2028年，Q2财报季将会是下一轮上涨的催化剂。
再者，A股中报业绩大面积爆发，半导体是全市场增长主力。
截至7月17日，全市场合计1674家上市公司披露半年业绩预告，其中519家净利润增速超过100%，半导体、电子板块贡献绝大多数高增标的。
最关键的是，海外科技巨头持续上调资本开支，全球算力资本开支再上台阶。
谷歌大幅上调2026年全年资本开支至1950亿—2050亿美元，此前区间仅为1800亿—1900亿美元，同时预判2027年资本开支将继续大幅增长；
英特尔明确2026年半导体设备投入超过200亿美元，2027年设备投资将显著高于今年，持续加码设备、洁净室、基板建设。公司称在可预见的未来，供应短缺将继续存在，2026年将比2025年多购买40%的芯片制造设备。
对于当下科技投资，嘉实基金认为，7月以来科技板块急风骤雨式回调，本质是杠杆资金退潮和获利盘出清情绪影响，产业逻辑和趋势并未改变；而覆盖”设计+制造+设备+封测”全链条的科创芯片，也跌出极具吸引力的”性价比”；部分细分环节如设备拥挤交易出清后，全产业链覆盖的科创芯片能更好地分散单一环节风险，同时捕捉AI算力需求爆发（设计端）和国产替代加速（设备端）的双轮红利。
科创芯片ETF嘉实(588200)，作为全市场规模最大的主题ETF，为了进一步优化交易流动性、降低全产业链布局门槛，该ETF本月进行份额拆分，拆分比例为1:3，即每1份拆分为3份。
数据显示，资金持续净流入相关ETF。截至7月23日，科创芯片ETF嘉实(588200)近20个日获资金净流入79.52亿元，最新规模539.47亿元，是全市场规模最大的主题ETF。
科创芯片ETF嘉实(588200)及联接基金(A：017469/C：017470)跟踪上证科创板芯片指数，从科创板上市公司中选取50只业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，该指数行业分布呈现“数字芯片设计（44.5%）+半导体设备（24.1%）+集成电路制造（13.5%）”三足鼎立的结构。