《科创板日报》9月23日讯，随着人工智能逻辑芯片与存储芯片产能的同步扩张，半导体12英寸硅片的供需关系日趋紧张，2027年长约涨价趋势已基本确立。据台湾《工商时报》披露，业内调查显示，12英寸外延片新长约价格预计上涨15%至25%，抛光硅片涨幅或超40%，部分二线客户的涨幅甚至超过50%，且2028年仍具备续涨空间。
12英寸硅片主要用于满足算力及手机、PC等先进制程需求，而8英寸和6英寸硅片则主要对应汽车与工业功率芯片。目前，半导体硅片价格主要分为现货与长约两种。受供需影响，12英寸硅片现货价格持续攀升，分析师预测，今年第四季度现货价格有望突破既有长约价格，从而为2027年新长约的重新议价提供有力支撑。不同产品涨幅差异明显，外延片相对温和，抛光硅片则更为显著。此前因疫情签订的硅片长约即将在今明两年到期，叠加原材料、电费及建厂成本的大幅上涨，业界普遍达成共识，认为新价格涨幅将至少达到两位数。
值得注意的是，时隔三年，半导体硅片市场本月首次出现全尺寸大幅涨价，涵盖6英寸、8英寸及12英寸产品，涨幅至少达一成。本月上旬，硅片厂合晶已率先上调6英寸及部分8英寸硅片报价，并正在洽谈剩余8英寸客户的调价事宜，新价格将于明年起生效。
半导体硅片龙头环球晶董事长徐秀丽近日表示，硅片市场确实已进入涨价周期，且涨势不仅局限于短期现货市场，长期合约价格也同步上升，这反映了客户对后续需求及供应能见度的积极转变。目前长约占整体产能比重仍偏低，主要因为新一轮长约签订才刚开始，未来长约占比将持续提升，环球晶也将据此同步规划产能。