《科创板日报》9月22日讯（记者 黄心怡）9月22日，2026杭州云栖大会正式开幕。在AI模型、AI芯片与AI云三大核心方向上，阿里巴巴公布了最新技术进展与战略规划。
**平头哥发布真武V900芯片：性能达M890三倍**
大会现场，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片“真武V900”。作为目前中国算力性能最强的自研AI芯片，其性能达到上一代真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，计划于2027年第一季度量产售卖。
真武V900基于自研并行计算架构设计，拥有216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算。这种设计在提升算力密度的同时，显著降低了推理成本，能够覆盖高精度训练、低精度及超低精度推理的全场景应用。
针对万亿级参数大模型，真武V900与平头哥自研网络、存储芯片实现了系统级优化。通过自研ICN Switch互联芯片连接形成的超节点，具备原生内存语义和统一编址能力，支持千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片”一样协同工作。
基于此的全新超节点服务器集成了真武V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，实现了算力、存储、网络的全栈系统级协同，单一集群可扩展至50万卡规模。据悉，基于真武M890的超节点已大规模应用，并成功跑通了Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数规模的模型。真武系列芯片已服务超过650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源及制造等行业。
阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，随着平头哥芯片产品线的成熟和客户广泛应用，其AI芯片的年出货量将大幅提升。此外，平头哥首次公布了倚天服务器CPU规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代芯片，其中倚天730将首次基于全自研CPU微架构设计。未来，平头哥还将推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。
**Qwen大模型探索RSI，计划训练5-10T参数模型**
吴泳铭在演讲中指出，通往ASI（超级智能）的技术路径正变得清晰，递归式自我改进（RSI）是重要方向。目前，Qwen团队正在推进RSI探索并取得一定进展，计划训练5-10T参数规模的全新模型，即最高10万亿级参数，目标是完成更复杂、更长程的任务，向ASI迈进。
吴泳铭判断，当前机器思考的总量大概不到人类的3%。如果未来机器思考总量达到人类的1000倍，机器智能仍具备几万倍的潜在增长空间。他提到，AI Coding可能只是机器智能时代早期的“电灯”，替代现有工作；而当机器智能供给无限充沛时，其意义将远远超出对现有脑力劳动的替代。
大会现场，阿里展示了大模型核心领域的系列技术创新。据介绍，Qwen4模型正采用全新架构展开训练，Qwen4.5、Qwen5均在稳步推进中。此外，面向电商、创意、设计等真实商用场景的图像生成模型Qwen-Image-3.1亮相；音乐生成模型Happy Shrimp 1.1版本发布，支持百余种曲风与十余种主流语言；世界模型HappyOyster 2.0 Preview也同步亮相，提升了智能实时交互、记忆能力、实时响应及物理规律遵循等能力。全新的下一代视频生成模型也将于11月发布，朝着更长、更可控、更完整、更智能的方向演进。
全模态模型Qwen3.8-Omni正式亮相，将音视频等不同模态高效纳入统一理解框架中。阿里巴巴ATH技术副总裁、淘天集团首席科学家郑波表示，三年内会出现一个原生全模态统一模型，体验将不再受限于模态的边界。
此外，阿里大模型正在向终端落地。AI手机解决方案“Qwen Intelligence”发布，专为手机场景优化，提供基于千问大模型的Agent技术平台。记者获悉，即将于9月28日发布的荣耀新机Magic9系列将成为首批搭载阿里AI手机解决方案Qwen Intelligence的正式机型，荣耀RobotPhone也同步支持。
**2032年目标：全球数据中心规模超20GW**
作为机器智能时代的第三大基石，AI云承担着将Token送达每一个需要它的地方的任务。吴泳铭透露，当前客户AI需求非常强劲，已看到和能预见的客户需求远超现有供给能力，大量需求受制于供应瓶颈。
他表示，阿里的目标是到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW，以满足快速增长的AI需求。分析师据此测算，若按每GW对应约120亿美元收入估算，到2032年阿里云外部收入有望达到约1.2万亿元人民币，这意味着有望提前实现2030年外部收入1000亿美元的目标。本轮算力扩张还呈现出新模式，阿里或将与合作伙伴采取多种合作模式，投入结构更多转向运营性支出。