《科创板日报》9月14日讯，芯碁微装董事长程卓在今日举行的2026年半年度业绩会上表示，高阶PCB、IC载板与先进封装设备需求具备较好持续性。展望下半年，高阶PCB设备订单交付保持饱满，先进封装设备也进入验证与落地阶段；明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。
今年上半年，芯碁微装实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。程卓指出，业绩增长主要得益于三点：一是下游PCB高端化需求旺盛；二是高毛利的IC载板及泛半导体光刻产品收入占比提升；三是收入规模扩大带动期间费用率摊薄，规模效应显著释放。
在产品与订单方面，程卓表示，公司CO₂激光钻孔设备今年上半年已实现小批量交付，当前正持续向PCB行业头部客户推进验证与订单转化，完善了LDI曝光与激光钻孔一体化设备矩阵。随着客户验证落地与订单逐步转化，该类设备有望成为PCB业务新的增长点。受益于AI服务器、高速光模块等需求拉动，公司高阶PCB产品（HDI、高多层、IC载板/类载板）排产饱满，在手订单充足。
产能方面，公司二期基地于下半年进入产能释放期，设计产能约为一期两倍以上。上半年一、二期协同排产，整体产能利用率维持高位。程卓透露，二期厂区自2025年三季度投产后，上半年处于爬坡阶段，洁净产线、整机装配及精密检测工序持续扩充。全年来看，二期产能将在下半年完整释放，依托模块化生产与核心零部件前置备货，公司将持续承接高阶PCB及先进封装设备订单。
研发方向上，程卓表示，公司重点投向高阶PCB/IC载板LDI、CO₂激光钻孔设备以及WLP、PLP等先进封装光刻设备。在先进封装领域，公司已布局WLP晶圆级、PLP板级设备，后续将沿着更细线宽、更大尺寸、更高精度方向迭代，持续推进CoPoS、玻璃基板、FOPLP等工艺对应的设备研发。
财报显示，今年上半年，芯碁微装境内收入9.44亿元，占比85.39%；境外收入1.58亿元，占比14.27%。在出海布局方面，董事、总经理方林表示，东南亚依托泰国子公司作为区域服务枢纽，持续完善备件与运维体系，越南、马来西亚新增高端PCB客户落地，把握产业转移机遇；日韩市场稳步推进，高阶LDI设备已实现稳定批量出货。
方林进一步指出，公司在泛半导体领域替代海外竞品的核心壁垒在于四个方面：一是全场景覆盖，产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用领域；二是技术与专利壁垒，拥有全栈自研微纳直写光刻核心技术，针对MSAP工艺配套的直写光刻设备具备量产出货能力；三是客户验证壁垒，设备已进入知名企业供应链，且验证周期长，客户切换成本高；四是产能与交付优势，整机交付周期显著优于海外竞品。
值得关注的是，8月下旬，芯碁微装公告拟以自有或自筹资金出资1亿元设立全资子公司基石微（上海）科技有限公司。对此，程卓表示，此举将与公司合肥总部的核心研发及产能建设、苏州子公司的就近客户服务、泰国子公司的海外运营形成协同互补，进一步完善公司在半导体装备领域的业务版图，为公司“PCB+泛半导体”双轮驱动战略提供支撑。