《科创板日报》9月11日讯，注册资本高达60亿元的新公司——无锡锡虹国芯二期投资有限公司近日成立，标志着无锡与华虹半导体的新一轮合作正式开启。据《科创板日报》记者了解，该公司由无锡国联实业投资集团有限公司与无锡产业发展集团有限公司共同持股。
根据华虹宏力披露的增资方案，锡虹国芯二期将出资8.34亿美元，获得无锡华虹宏力三期半导体有限公司20%的股权，参与建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。此次参与出资的国联实业，是无锡市国联发展（集团）有限公司的全资子公司。国联集团成立于1999年，是无锡市国有资本投资、运营公司授权经营体制改革试点企业，业务涵盖金融服务、实业经营和投资运作。
值得注意的是，国联与华虹的合作已有深厚基础。华虹上市披露显示，2017年，国联集团便通过国联实业间接投资了华虹半导体（无锡）有限公司。2024年4月，无锡市国资委官网披露，国联集团牵头组建锡虹国芯，出资58亿元支持华虹无锡二期建设，该二期项目于2023年6月开工，总投资67亿美元。此次新成立的锡虹国芯二期，对三期项目的持股比例同样为20%，延续了此前无锡方在华虹无锡二期项目中20%的持股安排。在此期间，华虹及其全资子公司均合计持股51%。
根据华虹宏力9月5日披露的信息，无锡三期项目总投资69.5亿美元。项目将利用基地现有生产和动力厂房，新建洁净室和动力系统，配置工艺、量测及辅助设备，进一步完善和延展逻辑与射频（含图像传感器）、非易失性存储器等工艺平台。项目预计于2027年12月完成产线建设并投入生产。公司拟将超募资金及部分已结项项目的剩余募集资金合计约55.56亿元投入三期，主要用于购置生产设备及厂务设施。
扩产背后，是华虹相关工艺平台市场需求的增长。2024年第二季度，公司嵌入式非易失性存储器收入同比增长41.8%，主要受益于微控制器及智能卡芯片需求增加；独立式非易失性存储器收入同比增长149.3%，主要受闪存产品需求拉动。同期，公司总体产能利用率达到102.8%。
华虹在无锡的持续布局，也为观察当地半导体产业工程、材料及设备企业的配套能力提供了一个窗口。早在2023年2月，无锡上市公司太极实业公告，其子公司十一科技与上海建工四建组成的联合体中标华虹FAB9B项目工程总承包，中标价约37.78亿元，负责项目设计、洁净室、机电与工艺服务系统等工作。位于无锡江阴的江化微，主要生产超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品。公开信息显示，江化微已与华虹集团等企业建立长期合作，其镇江基地G5级产品已导入华虹等客户的12英寸产线。设备端，无锡也在承接新的半导体研发制造布局。百傲化学9月9日回复投资者时表示，子公司芯慧联正推进无锡厂房建设与验收，设备及相关人员计划于2026年底前完成搬迁并入驻。芯慧联主要从事半导体工艺设备翻新改造及自主研发，业务涉及涂胶显影、湿法清洗、湿法刻蚀和电镀等环节。
目前，无锡已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备及关键材料的完整产业链。制造环节，华虹、SK海力士在无锡设有生产基地，华润微也在当地布局制造业务；芯片设计和封装测试领域，集聚了卓胜微、长电科技、盛合晶微等企业。设备与材料配套方面，微导纳米、邑文微电子布局半导体工艺设备，雅克科技、江化微、中环领先等企业则分别在电子材料、湿电子化学品和半导体硅片领域开展业务。据无锡市政府网站披露，2024年上半年，全市376家规模以上集成电路企业实现营业收入1308亿元，同比增长16.3%。