据路透社消息，知情人士透露，中国人工智能公司DeepSeek已聘请中信证券，计划在上海科创板启动首次公开募股（IPO）程序。科创板主要聚焦科技企业，这将是DeepSeek的上市地点。据悉，公司预计将在今年启动上市流程，但具体的交易规模及时间表目前尚不明确。
目前，中信证券已与DeepSeek方面取得联系，并进入了尽职调查阶段，不过双方尚未正式签署上市辅导协议。梳理中信证券的业务布局，其在AI及智能硬科技IPO领域积累了丰富经验，已形成覆盖A股算力芯片、机器人，以及港股18C规则下的自动驾驶、具身智能等多条项目管线。
在头部AI企业竞争日趋白热化的背景下，DeepSeek急需资金以支持算力基础设施建设、模型研发以及人才引进与保留。早在今年7月，路透社就曾报道DeepSeek正在寻求新一轮融资，目标估值高达5000亿元人民币（约合750亿美元）。根据消息人士及投资方备案文件显示，该公司已于6月完成了一轮约74亿美元的融资，投后估值超过500亿美元。据报道，DeepSeek创始人梁文锋个人在此次融资中出资了200亿元人民币。