第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）近日在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本次展会汇聚了70000多平方米的展馆、1400多家参展企业及12万名专业观众。作为国内半导体设备与核心部件领域的标杆盛会，CSEAC 2026全面覆盖了从上游材料、核心部件到中游制造设备、下游封测的全链条龙头企业。
记者现场走访发现，各环节领军企业均携重磅产品与技术方案亮相，集中展现了国产半导体产业链在关键领域的突破成果与生态协同效应。本届展会呈现出清晰的产业演进信号：国产化正从终端设备整机的单点突破，向核心部件、关键材料的底层攻坚延伸；从成熟制程的“能用可用”，向先进工艺与先进封装的“好用领先”升级；从各自为战的企业突围，向全链条协同的生态竞争过渡。
刻蚀、薄膜沉积是晶圆制造前道工序中技术壁垒最高、市场规模最大的核心设备，也是国产化推进最深入的赛道之一。本届展会上，中微公司、北方华创、拓荆科技等龙头企业同台竞技，既展现了在高端设备上的持续突破，也凸显出平台化布局的战略共识。
中微公司在展会同期举办新品发布会，推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积及碳化硅外延等关键领域。在刻蚀产品方面，全新Primo XD-RIE™系列设备深宽比高达90比1，能够全方位适配先进三维存储器件的迭代升级需求。薄膜沉积方面，推出Performo QuaStar®系列PECVD设备（单系统最多可同时处理16片晶圆）及Prefima Unicore™ AM原子层沉积金属钼设备，后者专为三维超高堆叠场景下的字线填充工艺打造。此外，面向碳化硅外延工艺的PRISMO PDS8®高温生长设备也同步亮相。
北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，与芯源微联合展出，重点展示了其在化合物半导体及功率半导体领域的设备工艺解决方案。拓荆科技则聚焦薄膜沉积赛道，其14nm SACVD设备已在中芯国际成功替代应用材料，展会上带来了包括PECVD、ALD、SACVD在内的完整薄膜设备产品矩阵，以及面向Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM应用的3D IC系列新品。微导纳米则集中展示了逻辑器件、先进封装及存储器件的薄膜解决方案，并展出了iTronix LTP系列低温等离子体增强化学气相沉积系统及iTomic MeT系列原子沉积系统。
湿法清洗与电镀设备是半导体制造中贯穿全流程的关键工序，也是国产化率提升最快的赛道之一。盛美上海在湿法清洗领域已实现95%以上清洗工艺的全面覆盖，设备交付数量已达8000腔。展会上，该公司以盛美芯盘八大行星平台化设备矩阵为参展主线，并展示了单晶圆高温SPM设备、磷酸鼓泡槽式清洗设备、Krf工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith等新品。
量检测厂商的突破路径清晰且务实，折射出细分赛道的产业逻辑，即企业从细分品类切入，逐步从“边缘”走向“核心”。在长期被海外厂商主导的量检测领域，国产企业加速突围。中科飞测在已布局晶圆制造光学检测与量测全品类设备的基础上，将业务版图延伸至电子束、X光检测技术赛道。展出的CYCASXRM设备能实现三维可视化呈现及内部缺陷的量检测，并支持8/12寸晶圆的非破坏检测。骄成超声则将两台引线键合机IG-W6000和WCu6000搬到了展台现场，吸引了众多参会人员驻足。
除半导体设备厂商外，富创精密与频准激光等零部件厂商也携气柜、管路、阀组集成模组等多款产品亮相，其中频准激光着重展示了高功率窄线宽激光器和稳频激光器。