伴随云计算、大数据及生成式AI产业的爆发式增长，全球算力基础设施建设正驶入快车道。机构指出，AI服务器对数据传输速率及信号完整性的严苛要求，倒逼覆铜板向超低损耗升级。电子树脂作为覆铜板三大核心组分中唯一可通过分子设计调控介电性能的材料，其战略地位凸显。
据智研咨询，电子树脂在覆铜板成本中约占20%–30%，间接占PCB总成本的8%–12%，其性能直接决定PCB信号传输效率和整体可靠性。除了PCB外，电子树脂同时也是半导体封装、光刻胶、显示面板等领域核心材料。东北证券指出，作为高端覆铜板、AI服务器PCB的核心功能性材料，高端树脂直接决定终端信号传输与绝缘性能，产业附加值极高。伴随AI硬件向M8/M9/M10高等级覆铜板迭代，低介电、低损耗树脂刚需持续爆发，海外寡头垄断格局下国内供需缺口持续扩大，高端产品溢价持续抬升。
据鼓狮财经主题库显示，相关上市公司中：
圣泉集团以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装及光电互连等方向，相关产品最终应用已覆盖存储芯片、AI芯片、PCB、先进封装等领域。
同宇新材专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司陆续开发了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等。
关联个股圣泉集团+6.45%同宇新材+6.01%