8月下旬，高盛发布最新预测，大幅上调了全球晶圆制造设备（WFE）的支出预期。数据显示，预计2026年至2028年，全球WFE支出将分别攀升至1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元，同比增速分别约为36%、45%和29%。
此次预测上调，主要反映了市场对AI芯片、先进制程、存储扩产及先进封装需求的看好，这些因素共同提升了资本开支的确定性。半导体设备的增长，是AI基础设施向制造端传导的直接结果。随着GPU、ASIC、HBM、先进封装及晶圆代工等环节需求激增，设备、材料、工艺验证及产能排产等环节将迎来重新定价。
尽管资本开支预期向好，但并非行业所有环节都能同步受益。后续投资者需重点关注订单转化效率、交付周期长短、国产替代进展以及盈利兑现的节奏。硬科技板块的行情往往在“产业空间巨大”与“短期波动剧烈”之间快速切换。
针对这一特点，南方基金司南投顾建议，投资者应通过优选基金和动态跟踪来布局科技成长赛道，在组合层面管理单一细分领域的弹性，从而提升在高波动行情中的持有体验。