鼓狮财经8月27日讯，福建省人民政府正式印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。该文件为福建未来产业布局指明了方向，具体规划内容如下：
**一、 强化集成电路产业链协同发展**
规划提出，以厦门、泉州、福州、莆田为重点，着力构建芯片设计、特色工艺制造、封装测试及零部件装备配套的全链条产业体系。在产品研发上，将聚焦高性能AI系统级芯片、自动驾驶芯片及工业控制芯片，积极融入国家AI芯片战略布局。制造端将稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体及模拟芯片产能，推动产业向规模化与特色化迈进。同时，围绕算力、存储、显示及射频等市场需求，将构建覆盖先进与传统封测的完整产业体系，并着力提升封装基板、显影设备等配套能力。
**二、 加速化合物半导体全链条建设**
规划强调以厦门为核心，联动泉州、龙岩等地，加速构建全链条化合物半导体产业。具体措施包括提升碳化硅衬底与外延片的量产能力，以及高品质氮化镓单晶衬底的产能与良率。在装备与耗材方面，将引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等设备，并推动高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材的本地化配套。应用层面，将重点加快车规级高功率器件的研发与提升，开发面向5G及6G宏基站以及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。