AI热潮让存储巨头赚得盆满钵满，但如何分配这些利润却成了棘手难题。8月25日，SK海力士工会成员以微弱劣势否决了此前达成的暂定工资协议，导致公司股价早盘一度大跌6.46%，但午后又小幅回升。据悉，双方将重返谈判桌。
投票于25日上午结束，共有15045名工会成员参与，投票率高达93.81%。最终结果显示，赞成票7510张，反对票7535张，双方票数仅差25票，协议最终未能通过。这份协议本已在20日由管理层与工会初步敲定，核心条款为加薪6.3%，并将绩效利润分成的40%以现金发放，其余60%以公司股票支付。争议的焦点在于股票支付部分。尽管公司承诺为对冲股价波动风险，会取年度业绩公布日、现金发放日和股票发放日三个收盘价中的最低值作为授股价格，但部分员工仍担忧股价波动会侵蚀收益，因此投下了反对票。此次否决意味着劳资双方将重回谈判桌。SK海力士工会此前在2023年和2024年也曾否决过临时协议，但最终都达成了一致。鉴于本次票差极小，市场普遍认为后续达成一致的可能性很大。核心症结仍在于绩效激励的支付方式——现金与股票的比例分配。事实上，三星电子此前已就类似问题谈妥，同意将半导体业务营业利润的10.5%用于奖金，且主要采取股票形式发放。
劳资分歧的另一面，是公司业绩的持续高增长。SK海力士二季度营收79.32万亿韩元，营业利润60.54万亿韩元，双双创下历史新高。8月19日，公司刚宣布40万亿韩元的回购计划以提升股东回报。摩根大通分析师预测，到2027年，SK海力士可能动用至少180万亿韩元用于额外股东回报，这相当于当前市值的16%。
尽管市场对AI投资回报仍有疑虑，但从产业基本面看，存储芯片的短缺格局短期内难以缓解。美光研究员警告，“内存墙”依然存在，AI加速器计算性能每两年增长3倍，而HBM发展速度却不足每两年2倍，缺口可能扩大。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉直言，如今没有内存就谈不上人工智能，AI系统对内存的需求逻辑已被彻底改写。技术竞争也在向更深层次延伸。SK海力士正在为下一代HBM引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装。公司高管透露，未来AI行业不仅要关注HBM本身，封装技术对HBM性能的影响同样关键。SK海力士正在开发混合键合封装，目标是实现20层或更高层数的堆叠。