周一，港A半导体及存储板块大幅走高。截至发稿，港股芯碁微装涨超9%，兆易创新、中芯国际、华虹宏力等涨超7%，澜起科技涨超6%。A股方面，盈方微、通富微电、有研新材、沃格光电、博敏电子等多股涨停，兆易创新涨超5%，寒武纪涨超4%。A股总市值“一哥”重上4万亿大关。盘中，长鑫科技大涨超10%，报61.11元，股价再创历史新高，总市值达4.09万亿元，位居A股第一。长鑫科技自7月27日上市以来，曾于31日盘中创下历史最高价，此后持续回调近一周。但在被正式纳入MSCI中国全股票指数后，股价于8月10日重拾涨势。
业绩验证AI高景气下，全球芯片龙头们的业绩正印证AI硬科技主线。今年第二季度，英特尔营收161.28亿美元，同比增长25%，创下自2011年第三季度以来最快季度增速；台积电营收达新台币1270.38亿元，同比增长36%，净利润新台币706.56亿元，同比增长77.4%；三星电子实现营收171.5万亿韩元，同比增长130%，创单季历史新高，营业利润达到89.5万亿韩元，同比增长1814%；SK海力士营收79.3187万亿韩元，同比增长256.8%；营业利润60.5426万亿韩元，营业利润率76%，同比暴涨557.2%；净利润93.9226万亿韩元，净利润率118%，同比大涨1242.5%；铠侠第一财季（4-6月）实现归母净利润8421.65亿日元，同比增长4506.02%。
与此同时，A股芯片半导体龙头们的半年报也集体爆发。寒武纪上半年营收59.96亿元，同比增长108.13%；归母净利润23.11亿元，同比增长122.61%；摩尔线程上半年营收17.36亿元，同比增长147.42%，已超2025年全年营收；毛利9.89亿元，同比增长103.78%；中微半导上半年营收7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比大幅增长98.48%；兆易创新上半年预计营收约115亿元，同比增长177%；归母净利润约69亿元，同比增长1099%；江波龙上半年预计营收220亿至250亿元，同比增长116%至145%；预计净利润92亿至110亿元，同比暴涨62204.03%至74393.95%；德明利上半年预计营收160亿至180亿元，同比增长289%至338%；归母净利润预计57亿至65亿元，同比增长4932.74%至5611.02%。
小摩唱多眼下，全球芯片巨头正密集上调资本支出、扩产能。台积电计划将2026自然年的资本支出上调约15%，从520至560亿美元大幅增至600至640亿美元。英特尔计划将2026年资本支出从约180亿美元上调至200亿美元，同比增长11%。SK海力士2026年资本支出计划为40万亿韩元，同比增长45%。上周，韩国SK集团掌门人崔泰源直言，明年将迎来史上最严重的“存储芯片荒”。SK海力士计划斥资7200亿美元打造全球规模最大的存储器集群，力争到2034年将产能提高三倍。崔泰源称，当下高端存储芯片市场如同“一场战争”，供应完全跟不上，他坦言芯片价格涨幅太快，而大规模扩产正是为缓解供需失衡。目前，SK海力士已与核心客户签订了10项长期供货协议。
小摩最新报告也指出，芯片需求比三个月前更强。全球半导体二季报释放明确看多信号：一是需求超预期，台积电等晶圆巨头全面上调资本支出加速扩产；二是涨价效应正向设备和材料端实质性“扩散”，设备商借提价推升毛利率；三是存储巨头通过长期协议与巨额预付款，提前锁定未来数年的极高利润底线。AI驱动的半导体超级周期已跨越“概念验证”阶段，正式进入“全面产能竞赛”与“利润实质性外溢”阶段。二季报释放的最强信号不仅仅是“需求好”，而是产业议价权和利润正在发生决定性的“向上游扩散”。