截至收盘，主要半导体指数普遍回调，上证科创板芯片指数下跌2.4%，中证半导体材料设备主题指数跌2.4%，中证芯片产业指数跌2.6%，上证科创板芯片设计主题指数跌幅达2.8%。值得注意的是，同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558）今日逆势获6300万份净申购。
消息面上，三星计划大幅增加HBM制程中玻璃载体的外包清洗量。具体而言，三星计划将今年的月度清洗量2万片提升至明年的5万片，较去年的1万片增长五倍。玻璃载体是HBM工艺中临时安装在DRAM晶圆底部的支撑结构，主要用于防止晶圆在蚀刻和钻孔过程中发生弯曲或破裂。
市场观点认为，这一扩产信号折射出HBM高堆叠工艺对上游材料产生了强劲拉动，预示着半导体设备与材料环节正迎来新一轮的订单释放窗口。