截至午间收盘，市场表现呈现分化态势。中证云计算与大数据主题指数上涨2.1%，中证芯片产业指数上涨1.8%，而中证半导体材料设备主题指数则下跌0.2%。资金流向方面，同花顺iFinD数据显示，昨日易方达半导体设备ETF（159558，联接基金A/C代码：021893/021894）净流入约1.7亿元。
据机构数据显示，2027年国内AI芯片对HBM3/3E等效容量的需求预计将达到3900万颗。然而，目前SK海力士、三星等海外巨头已提前锁定了60%至70%的产能，并主要供应英伟达等国际客户。随着HBM4技术逐渐成为主流，HBM3的供应正面临持续紧张的局面。
值得关注的是，长鑫存储已具备HBM3的量产能力。目前，其合肥及北京的三座晶圆厂月产能约为30万片。若2027年新厂顺利投产，其DRAM总产能将实现翻倍，预计当年可供应300万颗24GB HBM3，从而有效支撑50万至75万颗国产GPU的市场需求。