9月7日下午，半导体板块持续走强。截至13:49分，中证半导体材料设备主题指数涨幅达4.5%，上证科创板芯片指数上涨3.6%。
消息面上，华为近期发布关于“韬定律”的最新论文。论文指出，麒麟2026芯片的晶体管密度提升了55%，在同等性能下功耗大幅降低。随着芯片技术从平面集成向立体集成演进，制造工艺的步骤和复杂度显著增加，这对半导体设备行业构成了积极利好。
光大证券分析认为，国内晶圆制造产能的扩建与工艺升级，将为半导体设备和材料带来潜在的增长需求。同时，本土供应商产品覆盖面的扩大，也有助于增强关键环节的国产化配套能力。展望未来，随着客户验证、产线导入及重复采购的推进，技术积累有望转化为实际经营成果。
对于投资者而言，半导体设备ETF易方达（代码159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪中证半导体材料设备主题指数，主要聚焦半导体上游的设备、材料及零部件等关键环节。此外，科创芯片ETF易方达（代码589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪上证科创板芯片指数，覆盖了科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，有助于投资者把握产业链的投资机遇。