据《科创板日报》援引朝鲜日报报道，三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，双方将成立合资企业共同生产玻璃基板。新公司暂定名为“GlaSSEM”，名称融合了玻璃、三星、住友、电子及材料五重含义。总部及生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇工厂，计划分阶段推进设施建设、工艺稳定及质量验证，预计2027年下半年全面投产。
在人事安排上，三星电机企划组组长（副总裁）李东宇将被任命为该合资企业CEO。李东宇此前曾负责三星电子设备解决方案（DS）事业部存储器支持工作。此外，合资企业注册资本为4821亿韩元，三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金及800亿韩元实物出资的方式，收购6382万股股份，持股比例达66.2%。
三星电机总裁张德铉表示，成立合资企业旨在确保玻璃基板领域的核心竞争力，并最大化发挥两家公司的协同效应，引领下一代半导体衬底市场。住友化学集团董事长岩田圭一则认为，此举将有助于提升双方在先进半导体材料领域的竞争力。
玻璃基板作为放置于芯片下方的矩形基板，相比传统硅及有机材料，具备低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能及低高频信号损耗等优势。目前，其应用场景正从新型显示向半导体先进封装及光通信领域延伸。在先进封装领域，玻璃材质可取代硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能大幅提高晶圆利用率并提升传输速率；在光通信领域，玻璃基板可在表面制备光波导电路，实现光-电协同封装，有望成为102.4Tbps及以上带宽CPO应用的关键技术路径。
随着AI算力需求对芯片性能和产能提出更高要求，产业巨头正加速推进玻璃基板产业化进程。例如，英特尔已率先实现大层数厚玻璃核心基板制造及光波导共集成；台积电正积极推进CoWoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层；英伟达、苹果、LG等厂商也在纷纷布局相关工艺。
广发证券分析指出，TGV（玻璃通孔）加工是玻璃基板的关键环节，主要涉及通孔成孔、填空及高密度布线三大核心工艺。其中，通孔成孔方面，激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺；通孔填空方面，需克服玻璃表面光滑及金属粘附性差的问题，采用自下而上填充、蝶形填充或共形填充等方法；高密度布线方面，则需借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）或mSAP等工艺来实现。