7月27日，国产DRAM存储芯片龙头企业长鑫科技正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。作为科创板开板以来规模最大的IPO项目，该股上市首日备受市场瞩目。当日，长鑫科技高开471%，总市值达到3.31万亿元，一举超越工商银行，成为A股总市值“一哥”。
根据科创板交易规则，新股上市前五个交易日不设价格涨跌幅限制，仅设置较开盘价上下30%和60%的四档盘中临时停牌机制。这意味着长鑫科技首日的价格波动空间巨大，最终走势将完全取决于市场博弈结果。
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。其背后汇聚了约60家机构投资者，包括国家级产业基金、地方国资平台、银行、险资、产业资本及市场化创投机构。公司构建了覆盖设备、材料、封测、分销等全环节的供应体系，下游应用涵盖国产手机、可穿戴设备、数据中心等庞大市场。
在股权结构方面，长鑫科技无实际控制人。上市前，前五大股东分别为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫和安徽省投，持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%和7.91%。这些股东均带有合肥或安徽国资背景，且包括大基金二期、国调基金等国家级战略新兴产业投资平台。中国诚通总经理郭祥玉表示，国调基金将持续发挥“资本+产业”的聚合效应，当好长期资本和耐心资本。
长鑫科技的股东名单中还囊括了兆易创新、美的资本、小米、阿里等产业资本，以及招商资本、君联资本、云锋基金等知名市场化投资机构。
在战略配售环节，公司邀请了产业链上下游及下游应用领域的龙头企业，以及具有长期投资意愿的大型保险和基金机构。产业资本方面，澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业等半导体公司获配数量均为1824万股，金额1.58亿元。应用端企业如华勤技术、传音科技、小米、TCL、快手、蔚来、阿里云、中兴通信、富溢科技、奇瑞汽车等，同样获配1824万股，金额1.58亿元。
记者梳理发现，长鑫科技已建立起从核心设备、半导体材料到封测模组、分销渠道的完整供应链。核心设备方面，北方华创供应刻蚀、薄膜沉积等多类设备；中微公司供应等离子体刻蚀及薄膜沉积设备；华海清科提供CMP设备；拓荆科技提供PECVD/ALD/SACVD设备；盛美上海和至纯科技提供清洗设备。高端材料方面，雅克科技供应DRAM先进制程所需的前驱体；广钢气体与金宏气体供应电子特气；彤程新材与晶瑞电材供应光刻胶。
招股书显示，长鑫科技已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，核心产品覆盖了DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列。下游市场，其终端客户涵盖阿里云、腾讯、字节跳动、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等知名厂商。
产能扩充及业绩增长按下加速键。长鑫科技成立于2016年，采取“跳代研发”策略，技术水平已达国际先进。公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，按2025年第四季度销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，全球市场份额7.67%。
今年一季度，长鑫科技业绩增长显著，营收实现508亿元，同比增长719.13%；归母净利润达247.62亿元。公司预计2026年上半年营收将达到1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；净利润660亿至750亿元，归母净利润500亿至570亿元。这一业绩有望抹平公司成立以来的全部累计亏损。
此次上市，长鑫科技拟募资295亿元，其中75亿元用于晶圆产线改造升级，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术的研发。登陆资本市场将为公司提供更广阔的融资平台，有助于加速先进工艺研发、扩大产能规模，进一步缩小与国际巨头的技术差距。