《科创板日报》10月30日讯，长鑫科技正式发布2026年第三季度财报。报告显示，公司三季度实现营业收入约1187.14亿元，同比大增613.18%；归母净利润约544.35亿元，成功扭亏为盈，环比增长3.01%。
从环比数据看，公司Q3营收较二季度的995亿元增长19.30%，利润总额达990亿元，环比增长21%。利润增速高于营收增速，表明公司在规模扩张的同时，产品附加值持续提升，运营效能不断优化。三季度毛利率达到89.53%，较二季度提升1.94个百分点，反映出高端产品竞争力的增强及成本控制成效。
业绩增长主要得益于全球算力需求的爆发和产能调配。全球DRAM供不应求，带动公司产品销量与价格上涨，同时单位成本下降，推动毛利大幅上升。现金流方面，前三季度经营活动净现金流达2548亿元，同比激增1865%；单季度经营性净现金流达1236亿元，环比增长近40%。此外，公司财务结构显著优化，资产负债率降至36.34%，较上年末大幅下降17.9个百分点，财务风险降低，抗风险能力增强。研发投入同样巨大，前三季度累计投入110.71亿元，同比增长73.03%。
技术研发方面，长鑫科技在近期股东会上表示将深入存储微缩的“无人区”。公司已采用四重自对准图形工艺，第五代技术平台制程逼近全球最先进水平。其LPDDR6内存传输速率达12800 Mbps，功耗较上一代降低20%，广泛适配AI时代各类场景。8月，长鑫宣布LPDDR6实现量产，搭载于小米18 Fold手机，这是全球首款商用LPDDR6，标志着中国存储企业首次打破海外厂商在高端内存标准上的先发垄断。此外，10月官宣的4F²架构取得关键进展，预计年底推出融合该架构的新一代DDR5 RDIMM产品，相关专利超300件。
在市场地位上，长鑫科技已被纳入上证综指及上证科创板综合指数，权重分别位列第一，成为核心权重股。Omdia数据显示，公司已成为全球第四大DRAM厂商，市场份额升至7.67%。
行业方面，DRAM供需偏紧的景气周期预计将持续至2027年。长鑫科技对AI算力驱动的市场扩容充满信心，预计2025至2030年行业年均复合增长率达38.39%。公司正推进IPO募投项目，合肥、北京晶圆厂产能利用率高，并宣布投资349亿元用于研发及封测，以完善IDM模式。券商分析师认为，长鑫科技凭借从先进技术到产品矩阵的全面突破，已确立关键地位，长期价值迎来加速兑现期。