《科创板日报》10月29日讯，AI芯片公司新芯航途在苏州举办发布会，推出面向量产的大模型智驾芯片X7 Ultra，算力达到700 TOPS。上汽集团、台积电、Momenta等产业伙伴出席了活动。此前，公司已完成由长鑫科技、雷诺集团、奇瑞汽车等参投的战略轮融资，累计融资规模约50亿元。
新芯航途成立三年多，选择了“大模型定义芯片”的发展路径。CEO李宗霖介绍，X7 Ultra的核心参数700 TOPS并非实验室基准测试的纸面数据，而是基于真实量产智驾大模型评测，以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型相似度达到99.99%以上为约束测得。
在架构设计上，X7 Ultra采用超大核NPU，将传统小核间百GB/s的数据交互聚合到超大核内部TB/s级高速互联；针对Transformer模型中的ReLU、Softmax、Transpose等关键算子配置高精度专用加速引擎；并整网级融合AI工具链，统一编排模型计算任务，减少中间结果反复读写外部内存。
据披露，X7 Ultra的NPU计算利用率达98.7%，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%。芯片采用中国首发量产的Armv9车规级CPU，激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%；满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证。通过架构与工具链协同，X7 Ultra支持可部署模型参数量提升10倍。
台积电副总经理陈平在会上表示，三年前听到李宗霖和Momenta CEO曹旭东阐述大模型芯片愿景时，他认为“好像是科幻片里的东西”，如今看到量产车型阵列，直言当初难以置信。台积电已为X7 Ultra提供工艺支持。上汽集团总裁贾健旭录制视频致辞，回顾了与Momentana及XHEART的合作历程。
新芯航途脱胎于Momenta的芯片设计部门。曹旭东指出，大模型芯片正在加速智驾摩尔定律，2022年至2026年智驾能力每两年提升十倍，推动城市NOA走向应用引爆点。他判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。图灵奖得主Jack Dongarra与上汽总工程师祖似杰参加了发布会圆桌环节。
新芯航途团队基因源自联发科，核心成员在芯片行业深耕十余年。团队放弃通用芯片路线，转向从真实应用中的模型需求出发倒推芯片架构。与Momenta的协同是关键支点，双方从芯片定义阶段起围绕模型架构和关键算子共同研究，完成了27天的适配纪录。
融资方面，新芯航途近日完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元。本轮融资中，雷诺集团首次投资，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技入股。长鑫科技在产业投资中风格审慎，其入股及双方合作受到关注。李宗霖表示，SoC和DDR内存在任何解决方案系统里都是关键器件，未来双方将基于共同目标和趋势深化合作。