2026年9月17日，华为在2026年全联接大会上宣布，昇腾960系列芯片研发进度超预期，将提前发布。与此同时，华为推出了首款量产NPO光引擎以及首个采用NPO技术的昇腾960超节点。基于算力底座的统一互联总线协议“灵衢”，华为发布了11颗关键芯片，该协议推动10万卡集群的模型浮点算力利用率（MFU）从20%提升至35%。本次大会表明，国产算力供应链能力持续提升，竞争维度已从单卡升级为系统级方案的全栈竞争，相关产业链公司有望受益。
华为昇腾960系列研发超预期，将提前发布。根据智东西微信公众号报道，华为在大会上宣布昇腾960系列将提前面市，其中昇腾960DT计划于2027年第一季度发布，较原计划提前3个季度；昇腾960PR计划于2027年第三季度发布，较原计划提前1个季度。昇腾960DT支持2 PFLOPS（FP8）和4 PFLOPS（FP4）算力，相比上一代性能翻倍，显存容量最高支持288GB，显存带宽最高达9.6TB/s，互联带宽为2.2TB/s。昇腾960系列的提前发布表明，在架构设计驱动下，国产算力芯片迭代速度加快，供应链能力不断提升。
华为推出了业界首个量产NPO光引擎Hi-ONE，以及首个采用NPO技术的昇腾960超节点。单个昇腾960超节点可支持4096卡规模，最大提供8 EFLOPS FP8算力，并具备高达1PB的HBM容量。大会还透露，昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已开始规模商用。随着大模型参数规模向10T级别提升，超节点将成为国产算力下阶段的核心竞争形态，光互联技术的落地将拓展超节点的应用规模。
灵衢统一互联总线协议的能力进一步深化。华为表示，基于灵衢的单集群可支持100万颗AI处理器，10万卡集群的MFU从20%提升至35%。此外，华为发布了基于灵衢的11颗关键芯片，涵盖计算、互联、存储及管理类芯片。同时，华为推出了基于灵衢的AI记忆存储OceanStor M900，其I/O时延和首token时延相比传统PCIe加RoCE互联的L3.5层存储系统降低了50%以上。当前，国产算力竞争已从单点硬件竞争演变为“芯片-互联-存储-OS-生态”的全生态对抗，系统级的高效率成为核心竞争力之一。
风险因素包括：全球宏观经济低迷；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；AI创新及商业化进度不及预期；国产替代及国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料大幅涨价风险；美国对华制裁加码；汇率大幅波动；技术迭代不及预期等。
投资策略：华为2026全联接大会表明国产算力已从“单卡”升维为“系统级方案”的全栈竞争，国产算力全产业链将受益。从稀缺的先进制程能力，到百花齐放的设计公司，再到超节点，均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。建议关注：1）AI芯片设计公司。2）上游供应链。3）其他。
本文来自中信证券研究部2026年9月18日发布的《电子行业算力系列报告31—昇腾960发布提前，竞争步入系统时代》，报告分析师：胡叶倩雯、夏胤磊、叶达、赵康。
