鼓狮财经9月15日报道，尽管今日港股大盘整体走势疲软，但半导体板块却逆势上扬，率先展现出强劲的反弹态势。截至发稿，多只半导体个股表现亮眼，其中傅里叶涨幅接近20%，天域半导体涨幅逾7%，澜起科技等多只个股跟涨超过3%。
行业消息面传来积极信号，台积电、英伟达等产业链头部企业持续释放景气度回暖的利好。据媒体报道，台积电在3纳米、2纳米先进制程及CoWoS先进封装领域的产能目前处于供不应求的状态。供应链人士透露，英伟达、苹果等公司正持续抢占台积电的先进制程与封装资源。此外，有消息称苹果已接受三星电子2027年第一季度的存储芯片报价，该报价较今年第三季度上涨了30%至40%。
摩根大通分析师指出，受强劲的AI需求驱动，光刻机巨头阿斯麦正计划在2028年生产超过110台EUV设备。数据显示，阿斯麦2026年的低数值孔径EUV产能约为65台，并计划在未来两年内每年提升30%。
分析认为，随着AI服务器的持续放量，GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入需求将随之增加。云厂商的资本开支持续扩张，产业链景气度有望沿着“服务器出货—关键物料紧缺—上游扩产—设备订单”的路径进一步传导。
不过，近期OpenAI、Anthropic等AI行业巨头曾呼吁放慢技术发展步伐，一度引发市场对产业链增长放缓的担忧。但需注意的是，相关讨论主要集中在AI股票的估值、模型能力及应用端商业化上。在数据中心等硬件层面，半导体景气度依然持续受益于上游资本开支的确定性。
TrendForce最新预测显示，Google、Amazon等北美五大云厂商及中国四大云服务商2026年的资本开支总和将超过8867亿美元，同比增长约90%。Dell’Oro Group则预测，全球数据中心资本开支将在2026年突破1万亿美元，并于2030年达到3万亿美元以上。
综合来看，鉴于众多科技巨头在资本开支方面持续上调，AI算力建设正在向纵深推进。需求端的爆发与供应瓶颈正从GPU环节，逐步向服务器、PCB及高速材料、光通信、散热、电源等基础设施环节扩散。
国泰海通证券也指出，在外部环境仍存不确定性的背景下，国内政策正不断向应用验证深化，国产化仍是中长期发展的主线，其中半导体设备材料与国产算力进展尤为突出。