**科创板半导体设备板块2026年中报：高景气延续，研发投入与出海布局成增长双引擎**
《科创板日报》8月31日讯（记者 陈俊清） 随着2026年半年度报告披露工作的圆满收官，科创板半导体设备板块交出了一份高景气的期中答卷。在人工智能算力需求爆发、全球半导体产业扩张以及本土替代进程加速的多重利好因素共振下，该板块整体表现强劲。记者梳理发现，截至8月29日，科创板11家半导体设备上市公司中已有10家披露半年报，且超半数企业实现了营收与净利润的双增长。
**一、 营收全线增长，利润呈现结构性分化**
2026年上半年，受益于下游需求回暖及全球半导体设备市场的持续扩容，科创板半导体设备板块整体营收稳步提升。在记者统计的11家核心设备企业中，超过八成企业实现了营收正增长。
在营收增速方面，拓荆科技以49.06%的增速领跑全行业，华海清科和中微公司分别以35.58%和34.89%的增速紧随其后。盛美上海、中科飞测等龙头企业营收均保持了双位数增长。
利润端则呈现出明显的结构性分化特征。在业绩高增长阵营中，拓荆科技表现最为亮眼，上半年归母净利润达到13.43亿元，同比大幅增长1324.10%；中微公司上半年归母净利润为28.25亿元，同比增长300.22%，盈利规模居板块首位。
龙头企业业绩增长的主要驱动力在于新产品的导入量产以及高端产品线的持续迭代。拓荆科技表示，公司持续加大在先进制程领域的新产品、新工艺拓展与量产应用力度，今年上半年其先进产品已批量通过客户验证，带动业务规模和收入快速增长。中微公司则指出，上半年针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在多种关键刻蚀工艺上实现了大规模量产。
相比之下，业绩承压阵营表现疲软。芯源微上半年归母净利润为0.08亿元，同比下滑49.37%；晶升股份归母净亏损0.12亿元，同比下滑100%；中科飞测则因处于前道量测技术攻坚的关键投入期，上半年净亏损1.27亿元，亏损幅度同比扩大594.32%。
针对利润下滑，芯源微解释称，主要受员工人数增长导致薪酬、差旅费等费用增加，以及计入其他收益的政府补助减少影响。晶升股份则表示，营收减少主要系本期确认收入的批量订单减少，净利润下降则受订单减少、资产减值损失增加及理财收益减少等因素影响。中科飞测则提到，受产品销售结构波动及新产品推广初期定价策略影响，综合毛利率同比下降，拖累了短期盈利水平。
**二、 核心环节多点突破，新产品卡位关键期**
刻蚀与薄膜沉积作为晶圆制造的核心工艺环节，市场空间大且技术壁垒高，也是本土替代的主战场。科创板公司中，中微公司代表刻蚀领域龙头，拓荆科技代表薄膜沉积领域龙头，上半年业绩均实现了大幅增长。
随着芯片技术的迭代升级，拓荆科技先进产品量产规模不断攀升。截至2026年上半年末，其累计出货反应腔超过3800个，其中包含超过480个新型反应腔pX和Supra-D，产品已进入约100条生产线。财报显示，拓荆科技PECVD系列设备扩大量产规模，特别是应用于先进存储、先进逻辑的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM系列工艺等产品已进入规模化量产阶段，批量通过客户验证，同时OPN、SiB及PECVD Bianca等产品也实现了收入转化。
中微公司方面，产品已从刻蚀、薄膜沉积设备向CMP、量检测等多领域延伸，平台化成效逐步显现。目前其五十多种设备产品已覆盖超30%的前道集成电路设备产品。公司表示，未来五年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。
在清洗设备领域，盛美上海作为国内龙头表现亮眼，上半年出货量同比增长40.07%，新签订单同比增长105%。其高温SPM清洗方案关键技术取得突破，在15纳米制程下实现颗粒数少于15颗的全球领先指标，预计到2026年底将累计出货超过20台。
芯源微在财报中表示，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产跑片数据良好。后道涂胶显影机及单片式湿法设备也获得了封装龙头客户的批量重复性订单。
前道量检测设备赛道当前仍处于技术攻坚期，也是本土化率较低的环节之一。中科飞测表示，公司暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等各系列新产品，以及第四代无图形晶圆缺陷检测设备、第三代套刻精度量测设备等升级产品，以及HBM、2.5D/3D先进封装业务收入贡献均有所增长。
**三、 研发投入持续加码，筑牢技术护城河**
研发投入是半导体设备企业的核心护城河。2026年上半年，10家披露业绩的科创板半导体设备公司中，8家实现研发投入正增长，持续高强度的研发投入成为推动技术突破和新产品落地量产的关键因素。
从投入规模看，中微公司上半年研发投入达13.10亿元，位居板块首位；从增速看，中科飞测研发费用同比增长33.55%，排名居前。
在研发进展方面，中科飞测将业务版图延伸至电子束、X光检测技术赛道。电子束类设备方面，公司上半年已完成关键尺寸量测设备样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发；X光类设备方面，高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储客户产线验证。
中微公司在刻蚀设备新品研发及市场导入方面迎来多项进展。在CCP刻蚀设备方面，针对超高深宽比刻蚀工艺开发的全新Primo XD-RIE已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利；针对7纳米及以下逻辑器件更高选择比和均匀度要求的全新高选择比高均匀度刻蚀设备，预计2026年内付运客户端进行工艺验证。ICP刻蚀设备方面，低温高深宽比刻蚀设备Primo Nanova LUX-Cryo已在客户下一代产品产线上稳定量产，下一代高精度ICP刻蚀设备Primo Angnova Beta机在客户端认证顺利并取得多个重复订单。
拓荆科技上半年研发投入金额达到4.23亿元，同比增长21.09%。公司正推进三维集成设备开发，已研发并推出应用于三维集成领域的先进键合设备，包括混合键合、熔融键合设备及配套使用的量检测设备。其三维集成设备产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个领域应用。
国金证券机械团队近期研报指出，半导体设备国产化分层推进，光刻、量测等环节国产替代空间大。国内半导体设备在清洗、刻蚀、去胶设备国产化水平领先，CMP、热处理、薄膜沉积设备近年实现阶段性突破。由于光刻、涂胶显影、量检测等环节技术壁垒较高，当前国产化率仍存较大提升空间，如量检测环节当前国产化率仅1%至10%，光刻环节国产化率仅0%至1%。随着国内企业技术持续突破，半导体设备将迎来国产替代黄金窗口。
**四、 海外半导体设备供需趋紧，国产厂商迎出海机遇**
在本土替代持续深化的基本盘之上，科创板半导体设备厂商集体加速出海，从成熟市场到新兴产区，出海节奏持续推进。
作为板块龙头，中微公司的全球化布局具代表性。该公司近期在分析师会议上表示，截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。公司具备较好的海外客户基础，目前在海外最先进逻辑客户已经累计交付约800个反应台。
盛美上海也在8月18日披露的投资者关系记录表中显示，公司先进封装湿法设备业务订单呈现强劲增长态势，已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的订单，海内外客户相关设备需求下半年将持续释放。
拓荆科技也在财报中表示，公司上半年已出货不同工艺的PECVD设备产品至海外客户端；基于反应腔pX和Supra-D研发的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等先进工艺设备以及PECVD Bianca工艺设备持续扩大量产规模，且基于pX反应腔开发的α-Si工艺设备已通过先进逻辑客户的验证。
国金证券满在朋认为，海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束，主流前道、存储配套设备交付周期拉长至12至24个月，同时开启涨价。三星、SK海力士、美光等龙头扩产计划受制于设备供给瓶颈，迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。依托技术进步、交付高效、成本优势，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机，有望出海打开增量空间。