10月28日，2026年度中国汽车工程学会科学技术奖正式揭晓，地平线联合申报的《多源数据混合驱动的端到端自动驾驶关键技术及应用》项目，荣获中国汽车工程学会科学技术奖特等奖。该奖项是唯 一面向全国汽车工业的科学技术奖，是我国汽车行业规格最高、最 具权威性和影响力的科技奖项，素有汽车领域“奥斯卡”之称。此次获奖，标志着地平线端到端自动驾驶技术获得行业最高权威认证。
本次获奖项目由清华大学牵头，联合长安汽车、地平线、滴滴、北京科技大学等单位共同完成，汇聚前沿算法、车规芯片、整车工程、出行场景与产业验证能力。地平线作为项目主要参与单位，承担端到端自动驾驶科研成果的车规级工程化验证与产业资源对接工作，为成果产业化落地提供支撑。
协同推进产学研攻关，加速端到端自动驾驶落地
项目聚焦端到端自动驾驶的多源数据、训练方法与模型跨车型适配展开研究，提出“多源数据混合+闭环阶梯训练”技术路线。通过强化学习训练方法提升策略泛化与博弈能力，依托多源数据生成补齐稀缺场景样本，借助功能解耦的多模态模型提升跨车型兼容性，破解多项制约落地的技术瓶颈，为汽车产业智能化转型提供重要技术支撑。
在具体分工上，清华大学重点开展强化学习、闭环训练、多源数据构建与模型方法研究，输出核心算法与原型系统；地平线依托征程系列芯片与智驾开发体系，提供产品功能化经验、工程约束、训练部署环境、验证场景及产业资源，参与需求讨论、工程验证与反馈迭代。双方闭环协同，推动科研原型面向车规级应用和产业需求验证迭代，探索落地路径。
基于双方长期产学研合作积累，项目成果已在辅助驾驶乘用车、无人驾驶出租车、队列驾驶商用车、低速无人微型车等多类平台实现了规模化应用，覆盖L2至L4级智能驾驶系统，贯通从理论源头创新、核心算法突破到多场景验证的完整链条，助力我国智能网联汽车产业自主创新与高质量发展。
先行布局、首 个量产，地平线软硬一体智驾技术持续领 先
在端到端自动驾驶技术路线上，地平线布局深远。2016年公司率先提出自动驾驶端到端演进理念，坚持软硬一体路线。学术上，地平线主导的UniAD斩获CVPR 2023最 佳论文，是业界较早公开的端到端大模型标杆。工程落地方面，依托HSD全场景辅助驾驶系统，地平线在行业内率先完成一段式端到端辅助驾驶量产。
目前，HSD已与全球10家车企、20余款车型达成定点合作，首 款车型星途ET5去年上市，随后iCAR V27、深蓝L06、风云T9，以及大众在华三家合资企业共7款车型陆续交付，覆盖SUV、轿车等品类。与此同时，HSD方案持续快速迭代，全新推出的HSD V2.1新增全场景倒车能力，持续领跑辅助驾驶方案第 一梯队。
作为端到端智驾的硬件底座，地平线征程系列芯片面向端到端大模型、强化学习、世界模型做软硬件协同优化，攻克大模型上车在算力、时延、稳定性上的量产难题。目前，征程芯片累计量产已突破1500万套，海量装车实践印证软硬协同方案的可靠性，支撑端到端自动驾驶开展工程化验证、走向规模化应用。
此次获奖，是行业权威机构对地平线前沿算法研究、芯片底层创新与大规模量产工程能力的综合认可。未来，地平线将持续深化产学研协同创新，立足国产车规芯片底座，攻坚自动驾驶前沿技术，携手产业伙伴共同推进我国智能网联汽车产业高质量发展。