鼓狮财经8月24日讯，随着美股第二季度财报季的落幕，高盛发布最新报告指出，半导体行业的资本开支表现强劲，普遍超出市场预期，且设备厂商对未来前景的展望更为乐观。受此双重利好推动，高盛大幅上调了全球晶圆制造设备（WFE）的支出预测。
美东时间周日，高盛在研报中将2026年至2028年的WFE支出预期分别上调至1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元，调整幅度远超此前预估。这一变动反映出全球半导体资本开支周期正处于加速上行通道。具体来看，2026年全球WFE支出增速预计将从32%上调至36%，2027年从32%上调至45%，2028年从12%上调至29%，表明半导体设备行业的景气周期有望持续至2028年。
在晶圆代工板块，高盛将2026至2028年的设备支出预测上调至580亿美元、840亿美元和1090亿美元，对应的同比增速分别为45%、45%和30%，此前预估增速仅为30%、30%和16%，上调幅度显著。代工板块的资本开支增长主要得益于台积电。报告将台积电2026至2028年每年的资本开支预测均上调了80亿美元，核心原因在于其N2（2纳米）制程的设备投入强度超预期，加之下游客户需求旺盛。高盛预计，未来几个季度N2制程将进入大规模量产爬坡阶段，先进逻辑工艺将成为驱动晶圆代工设备需求增长的核心动力。
DRAM板块同样迎来大幅上调。高盛将2026至2028年的DRAM设备支出预测上调至480亿美元、720亿美元和970亿美元，同比增速分别设定为50%、50%和35%，其中2028年的增速上调幅度最大。支出增长的动力主要来自三星和SK海力士这两家韩国巨头。高盛分析师Giuni Lee将三星电子2026至2028年的年均DRAM资本开支预期上调了22%，SK海力士的上调幅度为19%。值得注意的是，尽管全行业资本开支大幅增加，高盛预计DRAM供给依旧紧张，产能约束将持续到2028年。
相比之下，NAND闪存的设备支出预测调整幅度相对有限，且涨跌互现。高盛将2026年的预测维持在110亿美元不变，将2027年从170亿美元下调至150亿美元，而将2028年从200亿美元上调至220亿美元。高盛分析认为，未来短期内NAND市场的增量资本开支将集中在产线升级改造，而非大规模新建产能，这一趋势将支撑2027年之前NAND供给维持偏紧格局。
此外，高盛还大幅上调了逻辑芯片及其他板块的中长期支出预测。该板块2026至2028年的支出预测被上调至340亿美元、470亿美元和530亿美元，其中2027年自350亿美元上调至470亿美元（增幅34%），2028年自370亿美元上调至530亿美元（增幅43%）。此次上调主要源于两点：一是英特尔业绩显示出好于预期的需求，带动了相关资本开支预测的上修；二是成熟工艺与模拟芯片市场迎来复苏。此外，SpaceX与特斯拉在Terafab项目首期投入约168亿美元，相关支出已纳入逻辑及其他板块的测算，成为该板块中期的重要增长来源。
总体而言，高盛对半导体设备板块维持看多立场。此次大幅上调支出预测，向设备板块投资者发出了明确信号：各大厂商资本开支预期的抬升意味着订单能见度将持续改善，本轮行业上行周期有望延续至2028年。