《科创板日报》10月31日讯，英伟达在SEMICON West 2026展会上公开展示了下一代共封装光学技术，该技术被命名为OOI，即“中介层上集成光学”。与现有的CPO方案不同，OOI技术选择采用更大面积的中介层替代有机封装基板，直接将光引擎集成在承载GPU的硅中介层之上。这一创新旨在将光电转换环节进一步向芯片核心靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新的互联思路。
据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇介绍，该方案通过扩大中介层面积来容纳光学元件，目前团队已成功制作出原型样品。内多维奇是英伟达AI芯片“高速互连+硅光I/O”领域的核心科学家，长期致力于解决多GPU及多芯粒之间的带宽与功耗瓶颈，是推动共封装光学与硅光路线的主力成员。
尽管当前量产的CPO方案已将光引擎从可插拔模块拉近至交换芯片旁的有机基板上，使电信号损耗从传统方案的约22dB压缩至4dB左右，但电信号仍需穿越硅中介层与有机基板两层介质才能完成电光转换。而OOI技术通过短距离、细间距的布线方式，将光学引擎直接置于运算芯片所在的中介层上，使电信号无需再绕经有机基板，从而显著提升传输效率、降低功耗并提高带宽密度。这一思路与目前GPU通过中介层高速连接高带宽内存（HBM）的机制异曲同工，旨在突破AI芯片对外传输的瓶颈。
配合OOI技术同步展示的还有8波长DWDM密集波分复用方案。该方案利用单光纤内8路32Gb/s通道并行传输，使单纤带宽达到256Gb/s。在光纤数量难以无限增加的背景下，通过波长复用技术抬升单链路容量，与OOI的高密度电接口形成完美搭配，进一步释放封装内的带宽潜力。
值得注意的是，OOI和DWDM目前仍处于研究阶段，暂无明确的商业化时间表。内多维奇坦言，团队正在攻克商业化落地过程中的各项难题。散热问题被视作最为棘手的一环：将温度敏感的光学元件与功耗动辄数百瓦的计算芯片共封在同一中介层上，其热管理难度远超现有CPO方案。此外，制造良率与可维修性也是目前悬而未决的工程难题。