9月30日早盘，半导体产业链出现回调，主要指数普遍走弱。截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数下跌2.3%，中证芯片产业指数下跌2.6%，上证科创板芯片指数下跌2.7%，上证科创板芯片设计主题指数下跌2.8%。
在市场调整之际，资金却呈现逆势流入态势。数据显示，易方达半导体设备ETF半日获得9000万份净申购。
消息面上，行业前景依旧被看好。TrendForce今日宣布上调对HBM内存2027年价格的展望，预计明年平均价格将实现121%的同比增长。分析指出，AI服务器需求的持续扩张是核心驱动力，HBM与通用DRAM争夺有限产能的格局未变。同时，随着AI芯片迭代升级，均价更高的HBM4占比逐渐提升，HBM4E也开始逐步放量，这些因素共同推动HBM价格上行。