全球晶圆代工龙头台积电正酝酿新一轮代工价格调整。据《日经亚洲》报道，台积电计划自2027年起上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%。受此消息提振，周二台积电股价表现强劲，台股收盘涨3.88%，美股盘前亦上涨3.7%，报417.2美元。
此次涨价主要旨在应对材料、制造设备及海外新厂建设成本攀升的压力。今年以来，英特尔、AMD、世界先进、联电等多家芯片代工厂均已上调价格以对冲运营成本。据悉，台积电已与客户展开磋商，基础涨价幅度在5%至10%之间，具体视客户及产品而定。针对高性能计算（HPC）芯片的新增订单，台积电计划在基础涨幅之上再加收10%至15%的溢价，部分先进制程芯片的整体涨幅可能超过10%。成熟制程方面，12纳米、16纳米及28纳米等工艺预计最高涨价10%，部分产品涨幅可能略低。谈判预计将于6月启动，7月敲定，新价格将于2027年初生效。台积电对此回应称，其定价策略基于长期战略考量，旨在应对成本压力，而非单纯借机牟利。业内人士普遍认为，此次涨幅相对温和。
在财务表现方面，台积电近期发布的二季度财报表现亮眼，净利润同比增长77%，营收、毛利率及营业利润率均超市场预期。随着全球人工智能热潮持续，SK集团会长崔泰源警示称，明年半导体需求将迎来爆发式增长，新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。受此信心支撑，台积电将2026年资本支出指引上调至600亿至640亿美元，摩根大通分析认为，资金将主要用于提前采购设备、扩大3纳米和5纳米产能及建设新晶圆厂。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报会议上强调，公司不会将价格突然提高四五倍，以免给消费者带来难以承受的负担。他表示，通过自身努力创造价值并确保利润率，是公司实现长期可持续发展的关键，这既有利于客户，也有利于台积电自身。