据鼓狮财经9月3日报道，*ST美芝发布公告称，债权人佛山市南海区金盾电子工程有限公司已于2026年5月15日向福田企业重组服务中心申请对公司进行庭外重组，该中心已正式受理。为加速推进庭外重组及后续司法重整程序，重组协调人决定公开招募投资人。
本次招募仅接受由产业投资人牵头组成的联合体报名，并设定了严格的准入门槛：联合体牵头方银行账户非受限货币资金余额需不低于5亿元，经审计的2025年度合并报表资产负债率须不超过50%，研发费用占营收比例不得低于30%。
招募期限定于2026年9月21日17时截止，报名及提交方案保证金均为5000万元。财务数据显示，截至2025年12月31日，*ST美芝单体总资产为12.2亿元，总负债12.53亿元，资产负债率约为102.75%，公司目前已处于资不抵债状态。