摘要
大势研判：中国股市“金秋行情”有望进一步延伸。自国泰海通策略在7月19日“击球区”与8月“部署金秋”判断以来，中国市场总体上呈现出企稳、修复与回升的态势。往后看，我们认为中国股市的“金秋行情”仍有延伸的空间，核心动力来自不确定性预期的边际收敛，推动市场风险偏好的修复：1）市场风险已经显著下降。两市成交收缩与波动收敛，表明市场抛售压力明显减小；资金流出的态势基本缓和；股市反弹宽度明显改善，价值发现功能逐步恢复。2）外部风险冲击影响的触峰，恐慌情绪退潮。尽管不是负面因素系统性消解，但当前诸如海外股市去杠杆、美债利率升高、美伊冲突等因素均在近期有所缓和或被主动“管理”波动；此外，美联储主席沃什鹰派的通胀治理表态也有利于打消市场顾虑。3）秋天国内经济政策与资本市场政策支持性的立场，定价环境友好。发改委召开全国投资工作推进会，明确“加力加紧做好稳投资各项工作”；金融部门与住建部集体密集出“稳地产”举措；证监会火线批复16只创业板算力和金融科技ETF，以及对中国资产安全性的再次强调。以上举措虽不能立即改变经济轨迹，但对于稳定市场预期与活跃市场人气具有关键作用，有利于进一步推动中国股市的“金秋行情”。
市场风格：现阶段，市场行情会出现扩散和下沉的特征。客观而言，科技迭代持续推进，但远期空间的打开与预期上修并不是连续的而是台阶式，金融定价呈现一浪一浪的特点，站在当前有三个变化：1）预期上修的“暂停”约束现有叙事下的整体高度。相比于Q2，2026年海外AI投资预期已基本一致，短期缺乏强有力的新叙事，海外云厂商自由现金流转负与先进模型ARR营收边际放缓的疑虑难以有效消除，制约短期市场整体创新高的预期。2）产业趋势并没有结束，新技术、新材料与国产替代更受益。依赖增长预期上修但缺乏新叙事的部分权重短期股价弹性存在一定约束，现阶段两个解法：一个关注市值下沉，寻找交易阻力最小的环节；另一个产业迭代中着重关注新技术、新材料与价值量提升等局部预期上修的环节，此外地缘摩擦下国产替代仍是重要看点。3）行情也会向外部扩散，市场宽度改善。现阶段在预期边际与交易的边际上，行业之间的差异在收敛，因此投资结构不再是一枝独秀而会呈现多点开花的特征。
行业比较：行情扩散、市值下沉，看好新兴科技/优势制造/大金融。1）新兴科技与材料：海外链中更重视新技术与价值量提升的环节，国产替代关注上游零部件与材料。推荐：国产芯片/通信设备/有色金属/非金属新材料等。2）优势制造：中国企业面向全球需求并参与全球竞争，形成新增长势能与竞争优势。推荐：机械设备/医药等。3）金融与高分红：稳健回报重要性提升，推荐券商/银行与高分红。
主题推荐：1、先进材料：半导体需求高增与关键材料“卡脖子”，看好电子特气/光刻胶/覆铜板等。2、AI新技术：英伟达Vera Rubin量产加速新技术应用与配套体系升级，看好NPO/CPO/PTFE。3、国产半导体：看好国产算力/超节点/半导体设备。4、新疆振兴：构建区域特色优势的现代化产业体系，看好能源开发/口岸贸易等。
风险提示：海外经济衰退超预期，全球地缘政治的不确定性。正文
大势研判：中国股市“金秋行情”有望进一步延伸
大势研判：中国股市“金秋行情”有望进一步延伸。自国泰海通策略在7月19日“击球区”与8月“部署金秋”判断以来，中国市场总体上呈现出企稳、修复与回升的态势。往后看，我们认为中国股市的“金秋行情”仍有延伸的空间，核心动力来自不确定性预期的边际收敛，推动市场风险偏好的修复：1）市场风险已经显著下降。两市成交收缩与波动收敛，表明市场抛售压力明显减小；资金流出的态势基本缓和；股市反弹宽度明显改善，价值发现功能逐步恢复。2）外部风险冲击影响的触峰，恐慌情绪退潮。尽管不是负面因素系统性消解，但当前诸如海外股市去杠杆、美债利率升高、美伊冲突等因素均在近期有所缓和或被主动“管理”波动；此外，美联储主席沃什鹰派的通胀治理表态也有利于打消市场顾虑。3）秋天国内经济政策与资本市场政策支持性的立场，定价环境友好。发改委召开全国投资工作推进会，明确“加力加紧做好稳投资各项工作”；金融部门与住建部集体密集出“稳地产”举措；证监会火线批复16只创业板算力和金融科技ETF，以及对中国资产安全性的再次强调。以上举措虽不能立即改变经济轨迹，但对于稳定市场预期与活跃市场人气具有关键作用，有利于进一步推动中国股市的“金秋行情”。
市场风格：现阶段，市场行情会出现扩散和下沉的特征
市场风格：现阶段，市场行情会出现扩散和下沉的特征。客观而言，科技迭代持续推进，但远期空间的打开与预期上修并不是连续的而是台阶式，金融定价呈现一浪一浪的特点，站在当前有三个变化：1）预期上修的“暂停”约束现有叙事下的整体高度。相比于Q2，2026年海外AI投资预期已基本一致，短期缺乏强有力的新叙事前，海外云厂商自由现金流转负与先进模型ARR营收边际放缓的疑虑难以有效消除，制约短期市场整体创新高的预期。2）产业趋势并没有结束，新技术、新材料与国产替代更受益。依赖增长预期上修但缺乏新叙事的部分权重短期股价弹性存在一定约束，现阶段的两个解法：一个关注市值下沉，寻找交易阻力最小的环节；另一个产业迭代中着重关注新技术、新材料与价值量提升等局部预期上修的环节，此外地缘摩擦下国产替代仍是重要看点。3）行情也会向外部扩散，市场宽度改善。现阶段在预期边际与交易的边际上，行业之间的差异在收敛，因此投资结构不再是一枝独秀而会呈现多点开花的特征。
行业比较：行情扩散、市值下沉，看好新兴科技/优势制造/大金融
行业比较：行情扩散、市值下沉，看好新兴科技/优势制造/大金融。1）新兴科技与材料：海外链中更重视新技术与价值量提升的环节，国产替代关注上游零部件与材料。推荐：国产芯片/通信设备/有色金属/非金属新材料等。2）优势制造：中国企业面向全球需求并参与全球竞争，形成新增长势能与竞争优势。推荐：机械设备/医药等。3）金融与高分红：稳健回报重要性提升，推荐券商/银行与高分红。
新兴科技：AI产业景气拐点未至，新技术/瓶颈环节/国产替代方向占优。我们认为市场可能过度担忧了AI产业Beta的下行风险：
1）下游应用场景的快速拓展带来的商业化加速。AI需求正在逐渐摆脱对前沿实验室需求的依赖，走向越来越多的企业部署所带来的新增多元需求，根据Ramp的统计，2026年以来美国企业的AI采用率增长斜率变陡，且人均AI花费仍在延续高速增长，并未受到Token降价影响。巨头TaaS模式受益AI应用商业化的落地，体现为云业务的高速增长。垂类软件公司开始凭借自身Know-how与落地交付能力优势将AI产品转化为真实业绩收入；
2）AI金融化确实呈现出信用下沉与算力抵押贷款的特征，但在信用风险出现之前，首先会体现为资本开支的进一步上修与硬件景气的增长。本轮AI产业浪潮已进入产业金融化阶段，出现如巨头设立融资平台提供残值支持、Neocloud设立SPV以算力、数据中心与未来的合同现金流为抵押品的长期融资（DDTL）等非标融资方式，适当的产业金融创新可以推动中小主体AI产业需求增长。英伟达收入结构显示26年以来产业需求的增长从主要依赖巨头投资转向巨头与NeoCloud、工业、企业等用户的共同需求增长。但也需要密切关注如融资信用利差，抵押品价格等指标的高频变化。
3）国产AI全链条替代的进一步加速。8月26日工信部规划司司长姚珺表示：采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。同时，国产开源模型能力提升也有助于形成全链条可控的AI生态。
落实到股票投资上，我们认为在当AI产业Beta高位震荡，新技术路径创新迭代加速的过程中，中小盘二线龙头的预期边际变化与交易结构优势有望表现出更强的股价弹性。复盘8月至今反弹的AI股票，中小市值明显占优，从产业逻辑层面则可以归为两种类型，其一是全球新一代AI数据中心建设中价值量提升或瓶颈的环节，如PCB、MLCC、CPO、电源与散热等，其二是国产链替代加速的核心环节，如国产AI芯片、半导体制造与量检测设备、半导体材料等。展望后续，我们认为这一格局仍将延续，新技术/瓶颈环节/国产替代方向的中小市值科技股票占优。
优势制造：中国科技制造出海优势持续扩大。全球AI产业投资和能源转型需求持续增长，国内优势机电制造行业出口延续高速增长，2026年7月中国机电产品/高新技术产品出口分别同比+26.0%/+40.7%，增速均较6月继续提升，且高于总体增速（18.5%），其中集成电路、交运设备和电力设备出口增长较为强劲。除了机电制造行业以外，我国的生物医药行业凭借成本和规模优势同样在全球化中取得积极进展。一方面，全球GLP-1带动多肽市场快速扩容，中国多肽CDMO行业充分受益并快速扩张；另一方面，国内创新药出海仍在加速，医药行业出海优势持续扩大。
大金融与稳定现金流：微观交易结构改善，保险新规下有望获稳定增量资金。金融板块股价的压力在于宽基ETF流出对于大金融权重股的被动卖盘，2026年以来宽基ETF份额持续流出，银行和非银累计净流入资金规模已经回到2023和2024年水平，我们认为被动资金流出对金融股的压力已经减弱。8月21日，金监总局发布《保险公司资产负债管理办法》，在监管指标与监测指标方面：利率风险对冲率替换久期缺口指标，有效久期缺口变更为监测指标用于预警，有助于缓解保险对长债的抢配诉求。此外，新规提出过去三年净投资收益覆盖率不低于100%，有望推动险企加大高股息资产配置，防止中小险企被动扭曲资产配置。2026年Q2数据显示，保险资金对股票+基金的配置比例环比继续提升0.7个百分点至16.2%，红利资产有望获得稳定资金流入。不过考虑到经历了7-8月的反弹后，红利板块的股息水平明显回落，可以重点关注银行/非银/港股央企/白色家电/公路/运营商等。
主题推荐：先进材料/AI新技术/国产半导体/新疆振兴
1、先进材料：先进材料—半导体制造需求高增与关键材料出口管控，催化价格上涨与加速先进材料体系国产化，看好电子特气/覆铜板/掩膜版/光刻胶等
投资建议：全球半导体材料市场需求高增，中国大陆半导体材料收入增速与规模保持领先，供给短缺与国产化成为核心催化。发改委指出要发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破。建滔积层板年内第七次发布涨价函，仅FR-4覆铜板按复利计算，累计涨幅已超100%。日本进一步收紧对华高端制造业核心技术出口限制，材料龙头味之素拟向中国大陆客户削减30% ABF膜供货量。据SEMI，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。分区域看，中国台湾地区连续第16年保持全球最大半导体材料消费地区位置，中国大陆以156亿美元的销售额排名第二，但同比大增12.5%领先全球。
推荐：1、受益半导体投资高增具备涨价动力的电子特气/覆铜板/电容材料等；2、受益国产化材料体系构建的光刻胶/掩膜版/大硅片/靶材等。
2、AI新技术：英伟达Vera Rubin量产催化新技术应用与配套体系升级，看好受益光互联需求的NPO/CPO与高效传输需求的PTFE材料
投资建议：英伟达Vera Rubin量产与光互联新技术加速应用有望催化配套体系全面升级。英伟达2027财年第二财季业绩超预期，且指引2028财年营收将增长约70%，同时指出AI基础设施建设正在全速推进，Vera Rubin已全面投入生产。基于NVIDIA Blackwell Ultra构建的AI 工厂，每兆瓦的吞吐量提升50倍，单个Token成本降低至1/35，而随着推理和智能体AI规模扩大，Vera Rubin系统可将每瓦特性能最高提升35倍，进一步降低Token成本。在Scale up与Scale out的演进过程中，光互联的需求发生了显著变化，Scale up采用共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）等芯片级光互连技术，将光引擎与计算芯片共封装，以降低时延、提高带宽密度。材料领域， Vera Rubin架构追求极低损耗以支持超高速信号传输，PTFE有望成为关键材料选择。
推荐：1、受益Scale up光互联需求拉动的NPO与CPO供应链；2、受益高速高效信号传输需求的PTFE新材料。
3、国产半导体：国产算力集群加速适配大模型推理需求，叠加算力网建设有望提速，看好国产算力与先进半导体制造产业链
投资建议：智谱上线并开源GLM-5.3-Flash，首次在大规模流量中尝试用大国产芯片集群提供服务，证明国产芯片完全可以在大规模场景下高效、经济地支撑前沿模型的推理需求。MiniMax 2026年8月公司ARR超8亿美元，7月Token消耗量已经达到1月的20倍，国产模型调用量延续高增。国家发展改革委主持召开“六网协同”协调推进工作会，研究“六张网”投融资机制和支持政策。此前，国家发展改革委主持召开“六张网”重大项目协调调度机制会，研究建立算力网、新型电网、新一代通信网“2+3+N”（2家电网+3家电信运营商+N家算力相关企业）协调机制，共同推动重大项目加快建设。国内算力网建设加速有望拉动国产半导体产业链需求。
推荐：1、受益大规模智算集群建设的国产GPU/超节点等；2、国产化水平持续提升的半导体制造、先进封装/刻蚀/测试设备。
4、新疆振兴：构建具有新疆特色优势的现代化产业体系，看好清洁能源开发、口岸物流与资源/文旅开发等特色产业
投资建议：锚定“五大战略定位”谋划推动新疆高质量发展，因地制宜发展新质生产力，构建具有新疆特色优势的现代化产业体系，加快丝绸之路经济带核心区建设。打造亚欧黄金通道和向西开放的桥头堡、打造构建新发展格局的战略支点、打造全国能源资源战略保障基地、打造全国优质农牧产品重要供给基地、打造维护国家地缘安全的战略屏障。
推荐：1、西部清洁能源与新型电力系统：现代煤化工/新能源装机/储能/氢能；2、口岸物流与综合交通：自贸区与跨境电商/文旅；3、原料与加工产业：有色/民爆/农牧深加工。
风险提示
海外经济衰退超预期。若全球经济放缓，或则通过外需传导至国内需求，致使经济预期回落。
全球地缘政治的不确定性。若伊美局势后续转化为长期全面战争，则对全球风险偏好形成抑制。
注：本文来自国泰海通证券发布的《中国股市“金秋行情”仍有望延伸、扩散 | 中国权益策略周报20260830》，报告分析师：方奕、郭胤含、田开轩、苏徽