7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海启幕。本届大会首次联动张江、世博、徐汇三大展区，勾勒出从芯片算力、基础架构，到行业应用、具身智能，再到消费级AI终端的完整产业图景。在众多展商中，东方算芯、星际光年、零次方机器人、迈特芯、灵御智能、赛感科技这六家企业格外引人注目，它们背后均站着同一位早期投资者力合科创。这不仅是一次国产AI生态的集体亮相，更是一场成果检阅，力合科创以产业化布局思维，将资本与产业深度融合，炼就了推动人工智能与半导体产业发展的强大合力。
硬核科技的“天花板”位于张江展区。东方算芯推出了全球首颗大算力AI芯片DF1000，该芯片聚焦底层计算架构创新，采用软件定义芯片技术，实现软硬件解耦与动态重构。在14nm工艺节点下，其性能可媲美4nm制程芯片，且依托全国产供应链打造。该芯片荣获本届WAIC最高荣誉“卓越人工智能引领者奖”，技术路线与产业价值备受认可。作为一家A+轮投后估值达122.75亿元的独角兽，其天使轮投资方中便有力合科创旗下的力合中科。
在具身智能领域，力合科创同样布局密集。零次方机器人依托全栈软硬件自研能力，推动具身智能物理抓取API化，已在国内率先完成场景规模化部署。大会期间，零次方与百度智能云签署战略合作协议，双方将围绕TP级高质量真机数据建设，在数据存储与管理、模型训练优化、数据资产管理及产业生态协同等方向深度合作，共同打造面向具身智能训练的核心数据基础设施。
回到本届WAIC展台，除了东方算芯与零次方机器人，还有迈特芯、星际光年、灵御智能、赛感科技等。迈特芯深耕边端侧AI芯片，以独创架构突破端侧算力和功耗瓶颈；星际光年专注于具身智能通用操作领域，自主研发高自由度灵巧手系统；灵御智能布局数据基建，赛感科技提供一站式触觉感知方案。从大算力芯片到端侧推理芯片，再到具身智能本体、核心零部件及数据基建，力合科创初步构建了AI产业投资生态。
这种投资逻辑不仅仅是“投早、投小、投硬科技”，更以产业思维替代单点思维。未来被投企业在业务上甚至可能建立协同、形成合力。这种精细化的硬科技投资逻辑，使得力合科创在全球资产表现分化中抓住市场机遇，穿越周期、收获长期红利。
如果说上述被投企业代表了力合科创AI布局纵深推进、抢占创新高地的策略，那么近期基本半导体登陆港交所，则体现了力合科创坚持长期主义所收获的巨大成长价值。7月8日，基本半导体正式在港交所主板上市，股票代码09971.HK。力合科创与其渊源始于2016年，不仅协助创始团队完成公司发起设立，更参与天使轮融资。此后，通过多轮投资加码与深度生态赋能，力合科创全程陪伴企业走过十年成长周期，助力基本半导体完成从成果转化的“0到1”及产业壮大的“1到N”。作为新能源汽车、工业控制领域的核心器件，碳化硅功率半导体的国产化，直接关系到我国高端制造业的供应链安全与成本自主权。经弗若斯特沙利文确认，基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。
力合科创的半导体投资版图还包括芯海科技、力合微电子等多家芯片企业，覆盖通信芯片、MCU芯片等多个细分领域，加上端侧AI芯片赛道的迈特芯，整体形成了功率半导体、算力芯片、专用芯片三大方向并行的格局。当AI算力需求指数级增长、先进制程迭代的成本与技术门槛持续抬升时，成熟制程下的架构创新与第三代半导体的材料创新，恰恰是国产芯片产业突围的现实路径。力合科创提前投资布局，反映出对全球半导体产业演进规律与国产替代趋势的深刻洞察。
本届大会开幕式上，国家主席习近平发表主旨讲话，强调中国坚持有效市场和有为政府相结合，加强人工智能科技创新，积极推进“人工智能+”行动，智能经济核心产业规模已经超过万亿元人民币。还强调要“抓住难得的历史性机遇，鼓励开源开放、合作共享”，“全面促进人工智能科技创新、产业发展、场景应用”。力合科创以“投早、投小、投硬科技”的方式，将国家战略方向转化为具体的产业投资组合，让被投企业在万亿元级智能经济大市场中找准位置、共同成长，真正做到了将国家战略转化为产业实绩。正如力合科创董事长刘仁辰所言，AI时代的创新范式已经发生根本性转变——从以项目和技术为主导，转变为以人才，尤其是顶尖人工智能人才为核心驱动力。面对这一变革，力合科创坚持实践“耐心资本+生态赋能”，以“聚焦人才、早期投资、强化赋能、场景驱动”为方针，系统性地培育AI领域的创新企业。当行业热议AI下一个增长点在哪里时，往往忽略了每一个环节的进步都需要时间，也都需要愿意与时间同行的资本。在我国科技产业从追赶到领跑的关键跨越中，力合科创扎实培育产业、服务国家的科技创新，正是科创投资最应有的价值底色。至于最终结果如何，东方算芯、星际光年、零次方机器人等WAIC 2026展台上出现的名字，正在给出答案。