2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将在上海举办。本届大会规模再创新高，预计将有超过1100家中外企业参展，展品超400款，其中超300款为全球首发。大会将举办175场分论坛，覆盖底层技术、前沿科研、产业落地等多个维度，其中综合论坛、大模型与AI基础、产业与工业智能化三大板块共计112场，占总量的64%。AI智算与具身智能两大赛道各汇聚超200家企业。本次大会聚焦四大看点：新算力芯片产品发布、万卡及十万卡超节点亮相、AI端侧及应用落地，以及大模型与基础设施技术演进。中信证券继续全面看好国产算力产业链。
**▍大会规模再创新高，聚焦三大板块论坛**
本届大会不仅展品丰富，论坛设置也极具深度。除175场分论坛外，大会特别聚焦AI三大核心板块论坛，涵盖AI底层技术、前沿科研、产业落地、治理伦理及人才教育。其中，综合论坛45场、大模型与AI基础论坛35场、产业与工业智能化论坛32场，合计112场，占比高达64%。AI智算与具身智能两大赛道汇聚了超200家企业，数十家龙头链主、央国企及头部外企携生态伙伴参展，集中展示人工智能赋能千行百业的前沿实践。
**▍看点一：新算力芯片产品密集发布**
国产算力芯片正加速迭代。天数智芯将发布年度旗舰新品，天垓、智铠、彤央全场景产品矩阵将集体亮相；沐曦股份将展示在AI4S（科学智能）垂直高端赛道的专用GPU。根据芯东西消息，东方算芯已发布首颗大算力芯片DF1000。该芯片采用国内首创的DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装技术，在14nm工艺下实现520TFLOPS@BF16算力及6.4TB/s访存带宽，已完成流片验证并实现128卡集群全功能稳定运行。此外，摩尔线程将通过展区展示及主题论坛，全景呈现“模型训练”“词元生产”“智能体生产”三大“AI工厂”，分享从算力基础设施到应用落地的实践。国产算力芯片的持续迭代有望加速整体商业化进程。
**▍看点二：万卡至十万卡超节点技术突破**
超节点规模成为衡量系统级算力的关键指标。华为将展出业界最大规模商用超节点Atlas 950 SuperPoD，以单柜64卡为基本单元，最大支持8192张卡高速互联，系统级算力达8EFLOPS FP8，对英伟达NVL576实现系统级领先。中科曙光将带来scaleX十万卡超智融合集群系统，其首个全国产十万卡AI超集群“曙光8000（登峰）”已在郑州落成，标志着中国AI算力基础设施正式迈向十万卡级部署阶段。中兴通讯等厂商也将展示基于OEX+dOCS架构的国产Matrix超节点，联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等企业打造。超节点的规模突破将有力推动国内云端训练等场景的国产替代进程。
**▍看点三：AI端侧及应用场景加速落地**
AI应用正从云端向端侧深入。努比亚、阶跃星辰将展示重构后的系统级Agent引擎；面壁智能将展示新一代“小钢炮”端侧模型，仅需6GB内存即可运行。此外，人形机器人在工业场景的应用、AI智能眼镜与机器狗的智能协同、AI赋能城市治理等前沿场景也将在大会亮相。AI应用端的持续有效落地，将利好产业链需求的提升。
**▍看点四：大模型与AI基础设施持续演进**
模型能力与基础设施支撑能力双管齐下。模型方面，昆仑万维将全球首发四款模型，覆盖世界模型、视频生成、音乐创作及具身智能；MiniMax将展示M3多模态大模型；商汤将发布下一代旗舰多模态基座模型“日日新SenseNova-U1 Pro”；智谱等头部品牌也将展示最新大模型产品。基础设施方面，曦智科技将举办大会历史上首场光技术专场论坛；昇腾将展示CANN异构计算架构的开源开放进展；南方电网将展示电碳算协同运营系统。AI多模态模型范围持续拓展，基础设施支持能力不断增强。
**▍风险因素**
全球宏观经济低迷；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致原材料大幅涨价；美国对华制裁加码；汇率大幅波动；技术迭代不及预期等。
**▍投资策略**
中信证券继续全面看好国产算力产业链。从稀缺的先进制程能力，到百花齐放的设计公司，再到超节点的放量机会，各环节均将迎来发展机遇。同时，先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。随着国产算力订单预期清晰度增强，供应链备货节奏加速，相关公司报表预计将显著改善。建议关注：
1）AI芯片设计公司。
2）晶圆代工与先进封装。
3）其他。
**分析师：** 胡叶倩雯 S1010517100004；夏胤磊 S1010521080005；叶达 S1010525080007；赵康 S1010524080004
**报告来源：** 中信证券研究部《电子行业算力系列报告25—WAIC 2026前瞻：聚焦算力芯片、超节点、AI应用等方向》（发布日期：2026年7月14日）