9月20日，《科创板日报》报道，9月17日至19日，以“AI驱动新质创芯”为主题的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会在上海举行。会上，来自集成电路设计、半导体材料、制造设备及零部件、AI与半导体应用等领域的院士专家与企业家齐聚一堂，围绕行业发展现状展开深入探讨。核心观点显示，当前天基计算正牵引芯片技术向感知计算一体化、二维半导体材料、光计算及太空光伏四大方向演进；2.5D/3D三维集成成为突破制程瓶颈、提升本土制造能力的关键路径；RISC-V开放生态与CPU+GPU异构架构则正在重塑AI算力体系。
天基计算带动技术革新，智能体FPGA开发范式重塑
当前，对地观测与深空探测卫星持续产生海量遥感数据，传统的“天上采集、地面计算”模式面临带宽与时延的巨大挑战，数据下行传输极易造成拥堵与响应滞后。对此，褚君浩院士提出，行业应从“天数地算”转向“天算天用”。然而，天基计算落地面临卫星平台算力不足、数据传输受限、模数转换压力大等多重瓶颈，加之太空环境对器件的抗辐射、低功耗、高带宽及散热等硬性约束，倒逼芯片技术体系进行革新。褚君浩院士重点介绍了四条关键技术方向：一是感知分析执行一体化器件，推动“感、存、算”分离架构走向一体化，实现硬件自主感知与决策；二是二维半导体材料，有望支撑5纳米及以下先进制程；三是光计算技术，凭借高带宽优势适配天基算力需求；四是太空光伏技术，解决在轨供能难题，多级砷化镓太阳能电池效率已逼近40%。
面向复杂算力场景，FPGA可重构算力的价值凸显。复旦微电董事长兼总经理张卫介绍，公司正打造智能体驱动的FPGA全流程开发平台，覆盖从需求定义到交付的12个工程环节。该平台通过智能体自动生成代码与配置，联动硬件完成验证迭代，将开发周期由按月压缩至5天左右，大幅降低使用门槛，推动国产FPGA在更多行业落地。
三维集成催生键合设备需求
传统依靠光刻微缩提升芯片性能的路径遭遇成本拐点。受先进制程微缩红利见底及光刻机使用受限等因素影响，通过多芯片立体堆叠实现的三维集成成为提升性能与本土制造能力的关键路径。拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装中的混合键合技术能大幅缩短互联距离，提升密度与带宽，改善散热与信号问题。该技术对洁净度、颗粒度及对准精度要求达到晶圆级标准，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP及专用键合设备等。拓荆科技是国内最早布局该领域的厂商之一，目前已有多款键合设备投入市场或处于验证阶段。公司今年上半年完成46亿元定增，将重点投向三维IC装备中心建设，打通从设备开发到工艺验证的全链条。
RISC-V生态加速落地，算力架构迈向异协同
作为全球三大主流指令集之一，RISC-V是最有潜力成为国际统一标准的架构。超睿科技执行总裁蒋江指出，AI算力底座需解决算子库重复投入、生态割裂等问题，RISC-V凭借开放标准、软硬件解耦等优势，正在构建AI芯片创新的底层范式。虽然成为国际标准尚需时日，但这一趋势不可逆转。蓝芯算力首席技术官贾新霞分享了基于RISC-V的蓝芯LX500芯片进展，该芯片已适配Qwen 3.5及Kimi大模型，并落地多家头部客户，产品已收获国内外批量订单。
在底层指令集重构与国产算力落地的背景下，AI算力架构正从“GPU独大”向“CPU+GPU”异构体系转变。英特尔中国研究院院长宋继强表示，智能体全流程（反射-思考-规划-执行）对算力分配提出了新要求，CPU与GPU协同成为必然。英特尔已完成18A制程量产，推出288核能效核服务器CPU，并针对智能体调度与MoE模型推理推出新一代优化产品，推动算力架构向更深层次的范式变革。