7月15日，长鑫科技IPO路演举行。董事长朱一明在致辞中表示，登陆资本市场既是新起点，更是责任。公司希望通过募集资金提升研发与产业化水平，发挥龙头带动作用，促进产业链协同，为集成电路产业生态建设贡献力量。
此次路演备受瞩目，共收到近300条投资者提问，涉及产品进展、供应链管理、行业竞争及趋势等。朱一明强调，长鑫将坚持自主创新，持续提升核心竞争力，致力于建设具有全球影响力的半导体存储企业，与投资者共享中国集成电路产业的发展机遇。
**行业地位与市场份额**
自2019年成功推出首颗8Gb DDR4芯片实现“从0到1”的突破以来，长鑫已成长为国内DRAM产业龙头。公司产能规模全球第四、中国第一，技术覆盖DDR5、LPDDR5/5X等前沿产品。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度销售额统计，长鑫全球市场份额已达7.67%，并有望随着技术迭代及产能建设实现进一步增长。
**财务表现：成功扭亏，业绩大幅增长**
在行业周期波动中，长鑫科技逐步实现扭亏为盈。2025年，公司归母净利润达18.75亿元，扣非归母净利润53.16亿元。进入2026年一季度，业绩实现爆发式增长，净利润、归母净利润及扣非净利润分别达到330.12亿元、247.62亿元和263.41亿元。
**管理层解读：规模效应与产品结构优化**
公司副总裁袁园指出，业绩改善主要得益于规模效应释放、精益生产管理以及2025年下半年DRAM产品价格的显著上涨。随着更先进技术平台的量产，公司单位晶圆产出提升，产能利用率提高，规模效应持续显现。财务负责人黄丹阳表示，2025年公司综合毛利率已转正并大幅提升，与三星电子基本相当，显著高于南亚科技，且走势与国际大厂一致。
**产品布局与服务器市场机遇**
长鑫已形成涵盖DDR、LPDDR的多元化产品矩阵，满足服务器、移动设备、智能汽车等市场需求。朱一明特别指出，服务器DRAM是增长最快的市场领域。根据Omdia数据，全球服务器DRAM市场占比预计从2025年的50%增长至2030年的71%，年复合增长率约28.29%。公司正积极布局新一代产品，以应对未来需求。
**供应链建设与国际化战略**
针对供应链安全，朱一明回应称，公司正整合资源，推动产学研协同，带动半导体设备、材料等上下游核心环节发展。在国际化方面，尽管2023-2025年境外收入占比较高（主要因结算便利），但2025年境内销售大幅增加。朱一明表示，公司将立足国内，借助上市提升品牌影响力，拓展全球市场份额，并带动整个产业链协同发展，迈向更高水平。