据鼓狮财经7月15日报道,直布罗陀未来地位的协议自当日起开始临时执行。根据协议内容,直布罗陀与西班牙之间的陆路边境围栏已被拆除,人员和车辆的跨境常规检查也随之取消。

最新快讯

2026年07月16日

01:24
《科创板日报》7月15日讯,存储模组龙头佰维存储发布2024年半年度业绩预告。数据显示,佰维存储预计2024年半年度实现营业收入150亿元至160亿元,同比增长283.40%至308.96%;归属于母公司所有者的净利润70亿元至75亿元,同比大幅扭亏,增幅达3200.15%至3421.59%;归母扣非净利润62亿元至70亿元,同比增长2776.26%至312...
01:24
**盛美上海:2026年新品加速放量,维持全年营收82-88亿元指引** 《科创板日报》7月15日讯(记者 陈俊清) 今日,盛美上海举行2026年第一季度业绩说明会。公司财务负责人Lisa Feng表示,2026年将是公司多新产品平台加速放量的关键一年,随着行业需求升级及多产品平台战略的推进,多项新品正加速进入客户验证、市场导入及批量交付阶段。 **2026...
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鼓狮财经7月15日讯,中国卫星(600118.SH)发布公告称,公司股票于2026年7月14日、15日连续两个交易日收盘价格跌幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动情形。 经公司自查,目前生产经营活动正常。控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大信息,亦未发现可能对股价产生较大影响的媒体报道或市场传闻。 对此,公司提醒广大投资者注意二级市场交易风...
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鼓狮财经7月15日讯,贤丰控股(002141.SZ)发布公告称,其全资子公司贤丰东莞与广东盈硕达成合作,共同出资组建贤丰盈硕科技有限公司。合资公司注册资本为1.18亿元。其中,贤丰东莞以货币出资6018万元,持股比例51%;广东盈硕以货币及实物出资5782万元,持股比例49%。该合资公司主要致力于消费领域PCB(印制电路板)的研发、生产与销售。
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据鼓狮财经7月15日报道,惠科股份发布公告称,公司股票于7月14日和15日连续两个交易日收盘价格跌幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司预计2026年1至6月营业收入为200亿元至220亿元,同比增长5.28%至15.81%;预计归属于母公司股东的净利润为18.5亿元至20.5亿元,同比下降5.17%至14.42%;预计扣除非经常性损益后的归母净...
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鼓狮财经7月15日电,优彩资源(002998.SZ)披露了2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入13.3亿元,同比增长7.87%;归属于上市公司股东的净利润为8258.63万元,同比大幅增长103.87%。 在利润分配方面,公司拟每10股派发现金红利2元(含税)。值得注意的是,基于Q1与Q2的净利润数据(分别为0.32亿与0.51亿)计算,公司Q2...
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鼓狮财经7月15日电,獐子岛(002069.SZ)公告称,公司持股5%以上股东北京吉融元通资产管理有限公司-和岛一号证券投资基金计划于公告披露之日起15个交易日后的3个月内,以集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过753.77万股,占公司总股本比例不超过1.06%。减持原因为基金份额持有人个人资金需求及基金合同与清算相关规定。
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鼓狮财经7月15日电,杰创智能(301248.SZ)公告称,预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为亏损220万元-440万元,同比转亏。业绩变动主要系公司大力投建智算云集群、发展智算云服务业务,利息费用和折旧同比大幅增加所致。小财注:公司Q2净利润预计0.1亿-0.12亿,Q1净利润-0.14亿,据此计算,Q2净利润预计环比扭亏为盈。
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7月15日,长鑫科技IPO路演举行。董事长朱一明在致辞中表示,登陆资本市场既是新起点,更是责任。公司希望通过募集资金提升研发与产业化水平,发挥龙头带动作用,促进产业链协同,为集成电路产业生态建设贡献力量。 此次路演备受瞩目,共收到近300条投资者提问,涉及产品进展、供应链管理、行业竞争及趋势等。朱一明强调,长鑫将坚持自主创新,持续提升核心竞争力,致力于建设具...
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**阿斯麦2026年二季度财报超预期:存储需求强劲,长单锁定至2028年** 《科创板日报》7月15日报道,光刻机龙头阿斯麦(ASML)公布了2026年二季度业绩,各项核心指标均大幅超出市场预期。 **二季度业绩全面超预期** 财报显示,阿斯麦二季度净销售额为93.3亿欧元(上季度为88亿欧元),营业利润34.6亿欧元,净利润29.2亿欧元,毛利率录得54%...
00:49
鼓狮财经7月15日讯全球半导体协会(SEMI)周二发布《年中半导体设备市场预测——OEM视角》,预计全球半导体制造设备总销售额将连续五年增长,到2028年达到2295亿美元。 人工智能驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局,从人工智能基础设施、先进逻辑芯片、内存到后端如封装技术都得到了资金的大举投资。今年,全球原始设备制造商半导体制造设备总销售额将达到创纪录的...